[发明专利]一种绝缘电线电缆用复合薄膜及其制备方法

说明书

本发明公开了本发明提供一种绝缘电线电缆用复合薄膜，包括聚四氟乙烯薄膜层和聚酰亚胺薄膜层，其中，聚四氟乙烯薄膜层和聚酰亚胺薄膜层通过胶黏层部分交叠形成交叠层；其中，交叠层的宽度占聚四氟乙烯薄膜层宽度的比例为0.2‑0.5；交叠层的宽度占聚酰亚胺薄膜层宽度的比例为0.3‑0.5；其中，聚四氟乙烯薄膜的宽度与聚酰亚胺薄膜层宽度之比为1:0.9‑1.2。本发明的绝缘电线电缆用复合薄膜，在不降低原来屏蔽性能的基础上，能够减少绕包环节，并降低电缆在弯折过程中的存在的绕包层滑脱的风险。

技术领域

本发明涉及电缆用薄膜，具体地，涉及一种绝缘电线电缆用复合薄膜及其制备方法。

背景技术

导线在航空航天领域的应用极为广泛，但对于其重量有更为严苛的要求，且要保证其在轻质的前提下，具有更好的衰减特性及更广的适用温度等使用性能。而常规的电缆往往无法同时满足上述要求。我们一直致力于航空航天轻型电缆的研究，我们发现采用微孔聚四氟乙烯薄膜绕包，并在外层套接护套，使其具有重量轻、外径小、使用频率高、低损耗、稳相和耐高温等性能，同时，选择微孔聚四氟乙烯薄膜绕包，镀银层表面形成为一个有机的整体，提升了产品的衰减特性，同时能够具有良好的机械相位稳定性和温度相位稳定性，且采用聚四氟乙烯薄膜相较于常规的编织外绝缘层，产品重量有了明显的减轻。不仅如此，为了提高绝缘性能，在聚四氟乙烯薄膜外绕包一层聚酰亚胺薄膜，但是，常规的连续多层的绕包不仅使得电缆的制备工艺复杂，制备周期长，而且，由于电缆在使用过程中，存在一定的弯曲，使得绕包层之间容易滑脱，可能存在绝缘漏洞。

基于上述技术问题，若能提供一种绝缘电线电缆用复合薄膜，在不降低原来屏蔽性能的基础上，能够减少绕包环节，并降低电缆在弯折过程中的存在的绕包层滑脱的风险，将对电缆的改进具有重大贡献。

发明内容

本发明的目的是提供一种绝缘电线电缆用复合薄膜及其制备方法，该绝缘电线电缆用复合薄膜，在不降低原来屏蔽性能的基础上，能够减少绕包环节，并降低电缆在弯折过程中的存在的绕包层滑脱的风险。

为了实现上述目的，本发明提供一种绝缘电线电缆用复合薄膜，包括聚四氟乙烯薄膜层和聚酰亚胺薄膜层，其中，聚四氟乙烯薄膜层和聚酰亚胺薄膜层通过胶黏层部分交叠形成交叠层；其中，交叠层的宽度占聚四氟乙烯薄膜层宽度的比例为0.2-0.5；交叠层的宽度占聚酰亚胺薄膜层宽度的比例为0.3-0.5；其中，聚四氟乙烯薄膜的宽度与聚酰亚胺薄膜层宽度之比为1:0.9-1.2。

优选地，聚四氟乙烯薄膜层的下表面设置有凸起。

优选地，胶黏层的剪切强度不小于2.5MPa。

优选地，所述聚四氟乙烯薄膜层的上和/或下表面还镀覆有银金属层。

优选地，聚四氟乙烯薄膜层上设置有上下通透的微孔。

本发明还提供一种前文所述的绝缘电线电缆用复合薄膜的制备方法，包括：将聚四氟乙烯薄膜的从边缘至宽度比例的0.2-0.5处沿所述聚四氟乙烯薄膜的长度方向涂覆一层胶黏剂；将酰亚胺薄膜压合在涂覆有胶黏剂的聚四氟乙烯薄膜处。

优选地，胶黏剂为HT-1688胶。

优选地，还包括在涂覆胶黏剂之前，对聚四氟乙烯薄膜表面采用高速等离子气流垂直轰击，以在聚四氟乙烯薄膜上形成有微孔且聚四氟乙烯薄膜的下表面形成有凸起。

优选地，还包括在涂覆胶黏剂之前，对聚四氟乙烯薄膜置于镀银电镀液中进行电镀的步骤。

优选地，所述镀银电镀液中至少还包括抗氧化剂、晶细剂和硝酸银；其中，相对于10重量份的所述硝酸银，所述抗氧化剂的含量为3-10重量份，所述晶细剂的含量为8-15重量份；电镀过程中的电流密度为15-30A/cm²；电镀过程中电镀液的温度为25-35℃，电镀时间为20-30min。