[发明专利]一种微流控芯片模板的制备方法

权利要求书

1.一种微流控芯片模板的制备方法，其特征在于，包括：

将模具材料注入具有微管道的初始模板中覆盖所述微管道；

固化所述初始模板中的所述模具材料以形成模具底板；所述模具底板表面固化有所述微管道；

在所述模具底板中固化有所述微管道的表面设置挡壁以制成模具盒；所述挡壁环绕所述微管道；

将所述模具盒以及盛有低熔点金属的坩埚放置于加热炉中同时进行加热以融化所述低熔点金属至液态；

在所述加热炉中将液态的所述低熔点金属铸入所述模具盒以覆盖所述微管道；

在所述加热炉中对铸入所述模具盒的低熔点金属进行冷却固化，以制成所述微流控芯片模板；

所述将所述模具盒以及盛有低熔点金属的坩埚放置于加热炉中同时进行加热以融化所述低熔点金属包括：

使用加热炉同时加热所述模具盒以及盛有低熔点金属的坩埚至预设温度，以融化所述低熔点金属至液态；所述预设温度至多高于所述低熔点金属熔化温度120℃；

所述低熔点金属为液态金属。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模具材料为PDMS预聚体。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述模具底板中固化有所述微管道的表面设置挡壁以制成模具盒包括：

使用PDMS在所述模具底板中固化有所述微管道的表面设置PDMS挡壁以制成模具盒。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述PDMS预聚体中a前聚体的质量分数与b前聚体的质量分数的比值为10:1。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述加热炉中对铸入所述模具盒的低熔点金属进行冷却固化之后，所述方法还包括：

去除所述微流控芯片表面缝合的模具材料。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将模具材料注入具有微管道的初始模板中覆盖所述微管道之后，所述方法还包括：

在真空环境中去除所述模具材料与所述初始模板之间的气泡，以及所述模具材料内的气泡。

7.根据权利要求1至6任一项权利要求所述的方法，其特征在于，在所述固化所述初始模板中的所述模具材料以形成模具底板之后，所述方法还包括：

使用等离子清洗机处理所述模具底板中固化有所述微管道的表面。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述使用等离子清洗机处理所述模具底板中固化有所述微管道的表面包括：

使用等离子清洗机处理所述模具底板中固化有所述微管道的表面至预设时间；所述预设时间的取值范围为20s至180s，包括端点值。