[发明专利]焊带制造设备和焊带制造方法在审
申请号: | 201911227979.5 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN111063765A | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 孙益民 | 申请(专利权)人: | 宁波森联光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;H01L31/054 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 李高峰;孟湘明 |
地址: | 315400 浙江省宁波市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 设备 方法 | ||
本发明公开了一焊带制造设备和焊带制造方法,其中所述焊带制造设备以供在一基层刷涂一焊接材料而形成一焊带,所述焊带制造设备包括一承载平台和一操作主体,其中所述承载平台以供承载所述基层,所述操作主体包括至少一涂刷单元,其中所述涂刷单元被保持于所述承载平台上方,所述涂刷单元能够将所述焊接材料刷于所述基层。
技术领域
本发明涉及一焊带制造设备,特别涉及一焊带制造设备和焊带制造方法。
背景技术
焊带具有良好的导电性,被应用于光伏组件和电池片之间的连接,比如说太阳能组件,利用焊带将太阳能电池片串联或是并联,并连接太阳能电池片和接线盒,以使得焊接完成后的太阳能电池片之间能够形成完整的电气通路,以利于在后续的使用过程中,所述太阳能电池片将太阳能转化成电能,且产生的电流能够通过焊带进行传输。因此,焊带的质量直接影响着光伏组件对太阳能的收集效率以及光伏组件的功率。
现有的焊带包括一铜基和两个涂锡层,两个所述涂锡层分别形成于所述铜基的上表面和下表面,在现在的制造过程中,将所述铜基浸入一锡合金溶液一段时间后取出晾干即能够在所述铜基上形成平整的所述涂锡层,通过利用一焊锡将所述焊带的所述涂锡层分别焊接于一太阳能电池片,则能够将多个所述太阳能电池片相互连接。但是,在实际的使用过程中,由于所述光伏组件依靠所述太阳能电池片的表面来接收太阳光,当所述光伏焊带被焊接于所述太阳能电池片时,所述光伏焊带遮挡了所述太阳能电池片的表面,导致直接照射到所述太阳能电池片上的太阳光减少,使得所述太阳能电池片能够接收到的太阳光的面积减小,造成所述光伏组件对太阳能的接收效率降低,进而影响所述光伏组件对太阳能的利用效率。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一焊带制造设备和焊带制造方法,其中所述焊带制造设备能够生产具有凹凸表面的一焊带。
本发明的另一个目的在于提供一焊带制造设备和焊带制造方法,其中所述焊带制造设备包括至少一操作主体,所述操作主体能够将一焊接材料刷于一基层,并形成一焊接层于所述基层,且所述焊接层具有凹凸结构,以使得经由所述焊带制造设备能够生产具有凹凸表面的所述焊带。
本发明的另一个目的在于提供一焊带制造设备和焊带制造方法,其中所述焊带制造设备的所述操作主体包括一涂刷单元,所述涂刷单元能够按照一预设规则运动以将所述焊接材料间隔地刷于所述基层。
本发明的另一个目的在于提供一焊带制造设备和焊带制造方法,其中所述焊带制造设备包括一间隔元件,其中所述间隔元件具有至少一通孔,所述基层被保持于所述间隔元件的所述通孔下方,所述焊接材料能够被所述涂刷单元匀平于所述通孔内,进而所述焊接材料自所述通孔落于所述基层,并能够在所述基层形成相互间隔的多个焊接部,以制得具有凹凸结构的所述焊接层于所述基层。
本发明的另一个目的在于提供一焊带制造设备和焊带制造方法,其中所述焊带制造设备的所述间隔元件具有多个所述通孔,且多个所述通孔相互间隔地设置,以在所述焊接材料被填充至所述通孔内时,能够形成相互间隔的所述焊接部于所述基层。
本发明的另一个目的在于提供一焊带制造设备和焊带制造方法,其中所述操作主体在匀平所述焊接材料于所述通孔的过程中,所述间隔元件始终贴于所述基层,以保障所述焊接部能够均匀地形成于所述基层。
本发明的另一个目的在于提供一焊带制造设备和焊带制造方法,其中所述间隔元件能够发生形变,进而所述操作主体能够在匀平所述焊接材料的过程中,始终挤压所述间隔元件向下发生形变并贴合所述基层。
本发明的另一个目的在于提供一焊带制造设备和焊带制造方法,其中所述焊带制造设备包括两固定单元,其中所述间隔元件的两端分别被固定于两个所述固定单元,且所述固定单元能够被操作上下移动,以便于调节所述间隔元件和所述基层之间的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的