[发明专利]LED灯板焊盘ON PAD设计结构及方法

权利要求书

1.一种LED灯板焊盘ON PAD设计结构，其特征在于：包括有基板、焊盘以及防焊油墨层，该焊盘设置在基板的表面上固定，焊盘尺寸设计成比客户原稿单边大a，该防焊油墨层设置于基板的表面上，防焊油墨层覆盖焊盘的四周边缘，且防焊油墨层上形成供焊盘外露于的开窗，开窗的尺寸设计成比客户原稿单边大b，b小于a，所述a为3mil，b为1mil，防焊油墨层覆盖焊盘边缘的部分为2mil的宽度。

2.一种如权利要求1所述的LED灯板焊盘ON PAD设计方法，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）外层线路处理：对基板上的外层线路上进行依次进行贴膜、曝光和显影处理，具体是通过曝光方式，将需求图像转移到抗蚀干膜上，曝光菲林做ON PAD设计，菲林灯面焊盘尺寸设计成比客户原稿单边大a；

（2）酸洗蚀刻：对步骤（1）得到的板件依次进行蚀刻和退膜处理，具体是通过酸性蚀刻药水将不需要的部分溶解蚀刻掉，留下需求的图像；

（3）防焊处理：对步骤（2）得到的板件依次进行丝印、预烤、曝光和显影，具体是通过曝光方式，将需求图像转移到防焊油墨层上，曝光菲林做ON PAD设计，菲林灯面焊盘开窗尺寸设计成比客户原稿单边大b，b小于a。

3.根据权利要求2所述的LED灯板焊盘ON PAD设计方法，其特征在于：所述步骤（1）中曝光能量为7-9级，焊盘尺寸公差为±10%。

4.根据权利要求2所述的LED灯板焊盘ON PAD设计方法，其特征在于：所述步骤（2）中蚀刻速度为4-5m/min，蚀刻压力为2.0-2.5kg/m²，焊盘尺寸公差为±10%。

5.根据权利要求2所述的LED灯板焊盘ON PAD设计方法，其特征在于：所述步骤（3）中防焊油墨层厚度为25-30μm，曝光能量为7-9级，焊盘尺寸公差为±10%。