[发明专利]真空激光焊接方法及装置

说明书

本发明属于晶振焊接技术领域，特别是涉及一种真空激光焊接方法及装置。该真空激光焊接方法包括将待焊接晶振件置入焊接腔体内；将与所述焊接腔体适配的玻璃盖覆盖在所述焊接腔体上，并令覆盖所述玻璃盖的所述焊接腔体中的真空度压强高于预设的低真空压强阈值；通过穿过所述玻璃盖的激光焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第一焊接部位；通过真空抽取装置对所述焊接腔体以及所述待抽真空腔抽真空，以使得所述焊接腔体以及所述待抽真空腔的真空度压强低于预设的高真空压强阈值；通过穿过所述玻璃盖的激光焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第二焊接部位，以密封所述待抽真空腔。该真空激光焊接方法提高了待晶振件焊接质量和效率。

技术领域

本发明属于晶振焊接技术领域，特别是涉及一种真空激光焊接方法及装置。

背景技术

随着晶振产业的发展，晶振件向着小型化、高端化的趋势前进，现有的晶振焊接使用的是电阻滚焊设备，电阻滚焊设备价格昂贵、生产效率低、有材料的损耗。伴随国内激光技术的日益成熟，激光焊接越来越多地应用于焊接晶振件，相比于通过电阻滚焊设备进行电阻焊，激光焊接不仅大大提升了生产率，并且无需耗材，此外，还可节省待进行焊接的晶振件的上下材料之间的金属环，大大降低材料成本。

在现有技术中对晶振件进行激光焊接主要存在以下不足之处：由于晶振件内部安装有芯片，芯片必须安装在真空环境里下，才能保证其震荡频率，故晶振件的焊接必须在一定的真空条件下进行，且真空度压强越高，晶振件的特性越好；但由于激光焊接属于熔焊的一种，激光焊接的过程中伴随金属的熔化，熔融的金属颗粒在高真空中做无规则运动，容易附着在真空环境的内壁上，形成焊接烟尘，进而使得附着在内壁上的烟尘影响激光与材料的相互作用，从而存在激光焊接晶振件的焊接效率低和焊接质量差等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：现有的晶振在真空激光焊接技术下存在激光焊接晶振件的焊接效率低和焊接质量差等问题，提供了一种真空激光焊接方法。

为解决以上问题，一方面，本发明实施例提供一种真空激光焊接方法，该真空激光焊接方法包括：

将待焊接晶振件置入焊接腔体内；所述待焊接晶振件包含待抽真空腔以及设置在所述待抽真空腔的开口处的焊缝；

将与所述焊接腔体适配的玻璃盖覆盖在所述焊接腔体上，并令覆盖所述玻璃盖的所述焊接腔体中的真空度压强高于预设的低真空压强阈值；

通过穿过所述玻璃盖的激光焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第一焊接部位；

通过真空抽取装置对所述焊接腔体以及所述待抽真空腔抽真空，以使得所述焊接腔体以及所述待抽真空腔的真空度压强低于预设的高真空压强阈值，其中，所述高真空压强阈值小于低真空压强阈值；

通过穿过所述玻璃盖的激光焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第二焊接部位，以密封所述待抽真空腔；所述第二焊接部位的面积小于所述第一焊接部位的面积。

可选地，所述低真空压强阈值的取值范围为100Pa至100000Pa，所述高真空压强阈值的取值范围为0.1Pa至0.00001Pa。

可选地，所述第一焊接部位的面积为所述预设焊接区的总面积的99.0％至99.9％。

可选地，所述第一焊接部位的面积为所述预设焊接区的总面积的99.8％。

可选地，所述将待焊接晶振件置入焊接腔体内，包括：

通过预设的焊接治具上的定位部将待焊接晶振件固定在所述焊接治具的焊接腔体内；所述焊接治具上凹陷形成所述焊接腔体，所述定位部设置在所述焊接腔体的底部。

可选地，所述定位部为设置在所述焊接腔体底部的磁性件；所述待焊接晶振件包括下基座和可吸附上盖；通过所述可吸附上盖与所述磁性件之间的吸附力，所述下基座被固定在所述磁性件上。