[发明专利]一种模口低流延的硅烷交联低烟无卤阻燃电缆料

说明书

本发明公开了一种模口低流延的硅烷交联低烟无卤阻燃电缆料，要解决的是现有硅烷交联料具有严重流延现象的问题。本发明包括重量之比为（16‑19）：（1‑4）的接枝料和催化母料，接枝料包括以下重量份的原料：聚烯烃树脂100份、乙烯基硅烷0.5‑10份、引发剂0.05‑5份、第一阻燃剂100‑200份、含硅分散剂1‑15份、第一抗氧剂0.1‑5份和第一助剂0.1‑20份，催化母料包括以下重量份的原料：聚烯烃树脂100份、催化剂0.5‑5份、第二阻燃剂100‑200份、第二抗氧剂2‑5份和第二助剂0.1‑5份。本发明成品能做到挤出模口低流延和良好的挤出工艺性，成品的挤出表面非常光滑，同时具有优异的机械性能。

技术领域

本发明涉及电缆材料领域，具体是一种模口低流延的硅烷交联低烟无卤阻燃电缆料。

背景技术

随着电力的广泛应用，电缆的使用也越来越多。电缆是电力使用的重要保障，电缆的各种性能也受到人们的关注。

硅烷交联在低烟无卤料中的应用相较于辐照交联和紫外光交联具有更经济高效的特点，深受电缆厂家的喜爱。公告号为CN107033432A的文件公开了一种室温硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃复合材料，将普通硅烷交联料需要进行多一步的水煮工序解决。但是在很多电缆厂家使用过程中经常会遇到硅烷交联低烟无卤料有很严重的流延现象，流延存在时间久了会产生预交联，混合在新挤出的电线上会影响表面性能。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种模口低流延的硅烷交联低烟无卤阻燃电缆料，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种模口低流延的硅烷交联低烟无卤阻燃电缆料，包括接枝料和催化母料，接枝料和催化母料的重量之比为(16-19)：(1-4)，接枝料包括以下重量份的原料：聚烯烃树脂100份、乙烯基硅烷0.5-10份、引发剂0.05-5份、第一阻燃剂100-200份、含硅分散剂1-15份、第一抗氧剂0.1-5份和第一助剂0.1-20份，催化母料包括以下重量份的原料：聚烯烃树脂100份、催化剂0.5-5份、第二阻燃剂100-200份、第二抗氧剂2-5份和第二助剂0.1-5份。

作为本发明实施例进一步的方案：聚烯烃树脂包括聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯聚合物、线性低密度聚乙烯、乙烯-辛烯共聚物、三元乙丙橡胶、马来酸酐接枝聚乙烯、马来酸酐接枝乙烯-醋酸乙烯聚合物等中的至少一种，乙烯-醋酸乙烯共聚物选用VA质量分数大于20％的EVA树脂，具体的该乙烯-醋酸乙烯共聚物可以选用扬子巴斯夫的6110MC和/或台湾塑胶的7470M。聚乙烯为高密度聚乙烯，高密度聚乙烯具有良好的耐热性和耐寒性，化学稳定性好，还具有较高的刚性和韧性，机械强度好。介电性能，耐环境应力开裂性亦较好。硬度、拉伸强度和蠕变性优于低密度聚乙烯；耐磨性、电绝缘性、韧性及耐寒性均较好。具体的聚乙烯可以选用日本东洋的7300和/或日本东洋的722。

作为本发明实施例进一步的方案：乙烯-辛烯共聚物选用溶体流动速率在1-10g/10min(190℃，2.16kg)的树脂，拉伸强度大于5MPa，断裂伸长率大于900％。具体的该乙烯-辛烯共聚物可以选用日本三井化学的DF840和/或美国陶氏的POE8480。

作为本发明实施例进一步的方案：乙烯基硅烷采用乙烯基三甲氧基硅烷，其分子式为C₅H₁₂O₃Si，分子量为148.23，密度0.92g/cm³，闪点23℃，有效含量不低于99％。具体可以选用阿拉丁的V111798。

作为本发明实施例进一步的方案：引发剂为DCP。DCP即过氧化二异丙苯，白色菱形结晶。熔点41-42℃。相对密度(20℃/4℃)1.082。0.1h的半衰期为185℃。室温下稳定，见光逐渐变成微黄色。不溶于水，溶于有机溶剂。具体可以选用法国阿科玛的DCO-40GE。