[发明专利]一种车牌电子标签在审
申请号: | 201911229051.0 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN110852407A | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 卢海朋;邱落;张涛;孙猛;苏爱民;王峻峰;王锋;张强胜;袁叶峰;陈明 | 申请(专利权)人: | 上海一芯智能科技有限公司 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00;G06K19/077 |
代理公司: | 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 | 代理人: | 唐海力 |
地址: | 201399 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 车牌 电子标签 | ||
1.一种车牌电子标签,其特征在于,包括:金属层和介质层,还包括设置在所述金属层上的芯片;所述金属层至少包括位于所述车牌电子标签顶层的振子天线、中间层的导通金属带线和位于底层的金属底板;所述介质层至少包括第一介质层和第二介质层;
所述金属底板的上表面与所述第一介质层的下表面相邻,所述第一介质层上表面与所述导通金属带线的下表面相邻,所述导通金属带线的上表面与所述第二介质层的下表面相邻,所述第二介质层的上表面与所述振子天线的下表面相邻;
所述振子天线和所述导通金属带线之间具有连接关系;
设置有所述芯片的金属层覆盖有VHB胶。
2.根据权利要求1所述的车牌电子标签,其特征在于,所述第二介质层与所述第一介质层之间形成一个阶梯状的槽面。
3.根据权利要求2所述的车牌电子标签,其特征在于,所述导通金属带线包括位于所述槽面上的耦合天线和埋于所述第一介质层和所述第二介质层之间的微带线。
4.根据权利要求3所述的车牌电子标签,其特征在于,所述芯片位于所述槽面上的耦合天线上。
5.根据权利要求3所述的车牌电子标签,其特征在于,所述介质层上设有通孔,所述振子天线和所述微带线通过所述通孔连接在一起。
6.根据权利要求3所述的车牌电子标签,其特征在于,所述振子天线和所述槽面上的耦合天线裸露在所述车牌电子标签的外表面。
7.根据权利要求3所述的车牌电子标签,其特征在于,所述振子天线和所述槽面上的耦合天线上覆盖有一层喷漆,所述耦合天线上的芯片上未喷漆。
8.根据权利要求2所述的车牌电子标签,其特征在于,所述槽面上覆盖一层VHB胶。
9.根据权利要求2所述的车牌电子标签,其特征在于,在两阶梯连接处的槽面上开有一防拆割口,所述车牌电子标签的下表面覆盖VHB胶。
10.根据权利要求1所述的车牌电子标签,其特征在于,所述车牌电子标签的下表面装有泡棉胶。
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