[发明专利]一种湿式压膜优化结构及湿式压膜方法

说明书

本发明公开了一种湿式压膜优化结构及湿式压膜方法，包括气管支座，气管支座连接块，支座连接块两侧转动安装气管，气管一端密封，另一端安装进气接口阀；气管在其轴向开有吹气孔，气管支座底部为支座底板，支座连接块为横向设置的长方体结构。本发明，结构简单，通过增加特殊吹气装置，利用吹气装置产生的流动气体，保证板面水膜均匀，及干膜松弛时处于半漂浮状态，达到改善湿式压膜气泡，提升贴膜品质的需求。

技术领域

本发明属于PCB影像转移制程，更具体地说，是涉及一种湿式压膜优化结构及湿式压膜方法。

背景技术

随着HDI（High Density Interconnection）技术的出现，电子产品不断朝着小型化、轻量化、高速化、多功能化、高可靠化的方向发展，线路制作能力也到了一个前所未有的高度，40/40um线路已经广泛应用在高端HDI产品中，35/35um线路也已进入量产阶段，如此高的精细线路对铜面品质要求极其苛刻，微小的铜面凹陷就会造成线路品质不良。为了提升精细线路品质，公司采用了湿式压膜工艺，但湿式压膜工艺在实际应用过程中，由于，及压膜前干膜在重力作用下下坠，提前与板面接触问题，造成压膜过程中产生压膜气泡，形成品质不良。

发明内容

本发明的目的就是要解决上述背景技术的不足，提供一种结构简单且成本小的湿式压膜优化结构及湿式压膜方法，以达到保证板面水膜均匀，及干膜松弛时处于半漂浮状态，达到改善湿式压膜气泡，提升贴膜品质的目的。

按照本发明提供的技术方案：一种湿式压膜优化结构，包括气管支座，所述气管支座上部为支座连接块，所述支座连接块两侧转动安装气管，所述气管一端密封，另一端安装进气接口阀；所述气管在其轴向开有吹气孔。

作为本发明的进一步改进，所述气管支座底部为支座底板。

作为本发明的进一步改进，所述支座连接块为横向设置的长方体结构。

作为本发明的进一步改进，所述支座连接块两侧开有支座连接孔。

作为本发明的进一步改进，所述支座连接块两侧安装套环，所述套环中转动安装气管。

作为本发明的进一步改进，所述气管在其轴向等间距开有所述吹气孔。

作为本发明的进一步改进，所述吹气孔孔径小于0.5mm。

作为本发明的进一步改进，所述气管长度为700+/-200mm，直径为60+/-20mm。

一种湿式压膜方法，包括如下步骤：

a、将上述优化结构安装在压膜机中的涂水轮正前方，进气接口阀接入空气压力管，吹气孔的方向分别对准上下压膜轮，优化结构与上下压膜轮之间有上下干膜吸盘；

b、将电路板经过涂水工艺后，贴着支座底板从后往前，朝着上下压膜轮的方向输送；

c、当贴膜条将干膜预压到电路板前端后，开启进气接口阀，气体通过吹气孔吹向电路板，将板面未形成水膜的位置吹散成均匀的水膜，保证板面水膜均匀；

d、当贴膜条下压时，上下干膜吸盘会停止吸气动作，使干膜松弛，处于半漂浮状态，电路板及优化结构一起朝前移动，干膜因自身重力作用而下坠；

e、吹气孔将松弛侧干膜轻轻吹起，使其处于半漂浮状态，避免干膜提前接触板面造成压膜气泡，当电路板及干膜完全进入上下压膜轮后，上下干膜吸盘会重新吸气，吸附干膜。

本发明与现有技术相比，具有如下优点：

1、本发明结构简单，易于实现，成本较低。

2、本发明通过增加特殊吹气装置，利用吹气装置产生的流动气体，保证板面水膜均匀，及干膜松弛时处于半漂浮状态，达到改善湿式压膜气泡，提升贴膜品质的需求。

附图说明