[发明专利]一种新型互联材料焊带在审
申请号: | 201911229237.6 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN110911517A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 尹丙伟;张忠文;孙俊;丁士引;丁二亮;张鹏;石刚;李岩 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(合肥)有限公司;通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 韦群 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 材料 | ||
本发明公开了一种新型互联材料焊带,包括导电基材,所述导电基材外侧依次连接有低温焊料涂层和压敏胶,所述压敏胶外侧连接有离型纸。所述低温焊料涂层为锡铟、锡铅铋和锡铋银中的一种。所述压敏胶由聚合物和导电粒子组成,且压敏胶设置为单面或双面,所述聚合物为有机硅、丙烯酸和合成橡胶中的一种,所述导电粒子为金、银、铜、锡、镍、锡铟、锡铋银和锡铅铋中的一种。本发明在低温焊料涂层上面增加了一层压敏胶,可以常温下进行电池片组串,避免高温焊接引起对电池片的损伤,并且低温焊料涂层的熔点参数采用熔点小于175度,使得光伏电池串在层压过程进行合金化互联。
技术领域
本发明涉及太阳能光伏组件封装制造应用技术领域,具体为一种新型互联材料焊带。
背景技术
随着全球煤炭、石油、天然气等常规化石能源消耗速度加快,生态环境不断恶化,特别是温室气体排放导致日益严峻的全球气候变化,人类社会的可持续发展已经受到严重威胁。考虑到不可再生能源的存量有限,并且常规化石能源带来严重的环境污染,世界各国纷纷制定各自的能源发展战略,以应对常规化石能源资源的有限性和开发利用带来的环境问题。在这种世界潮流之下,太阳能凭借其可靠性、安全性、广泛性、长寿性、环保性、资源充足性的特点已成为最重要的可再生能源之一,有望成为未来全球电力供应的主要支柱。
目前光伏电池的封装工艺电池片间使用高温焊带(基体为铜,外面一般涂层),采用高温焊接工艺,完成电池片间及电池串间的互联。
但是目前使用的铜基锡铅焊带,在一定程度上仍然存在较为明显的缺陷,因为,电池片互联需要高温焊接,一方面电池片不能薄片化(薄片高温焊接易发生破片),封装时工艺成本高,另一方面电池片的互联工艺适用范围窄,不宜大范围使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型互联材料焊带,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种新型互联材料焊带,包括导电基材,所述导电基材上依次连接有低温焊料涂层和压敏胶;
所述导电基材为铜、银和铝中的一种;
所述低温焊料涂层为锡铟、锡铅铋和锡铋银中的一种,所述低温焊料涂层的熔点温度低于175度;
所述压敏胶由聚合物和导电粒子组成,所述聚合物为有机硅、丙烯酸和合成橡胶中的一种,所述导电粒子为金、银、铜、锡、镍、锡铟、锡铋银和锡铅铋中的一种。
优选的,所述导电基材设置为圆形状,所述低温焊料涂层和压敏胶依次包裹在导电基材外表面。
优选的,所述导电基材设置为扁平状,所述低温焊料涂层单面设置于导电基材一侧,所述压敏胶设置于低温焊料涂层上。
优选的,所述导电基材设置为扁平状,所述低温焊料涂层双面设置于导电基材两侧。
优选的,所述压敏胶呈单面设置于低温焊料涂层上。
优选的,所述压敏胶呈双面设置于低温焊料涂层上。
优选的,所述压敏胶呈连续式设置。
优选的,所述压敏胶呈水平间隔的间断式设置,水平相邻的所述压敏胶之间水平间距大于等于0.1mm,且压敏胶的长度小于等于电池片的长度。
优选的,所述压敏胶呈上下间隔的间断式设置,上下相邻的所述压敏胶之间水平间距大于等于0.1mm,且压敏胶的长度小于等于电池片的长度。
优选的,所述压敏胶外侧连接有离型纸,所述离型纸设置为单面或双面。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通威太阳能(合肥)有限公司;通威太阳能(安徽)有限公司,未经通威太阳能(合肥)有限公司;通威太阳能(安徽)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911229237.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的