[发明专利]半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块

说明书

本发明提供一种半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块，所述半导体封装件包括：框架，具有第一贯通部和第二贯通部；第一半导体芯片和第二半导体芯片，分别位于第一贯通部和第二贯通部中，各自具有设置有连接垫的第一表面；第一包封剂，覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片的至少一部分；第一连接构件，位于第一半导体芯片和第二半导体芯片上，包括第一重新分布层和散热图案层，第一重新分布层电连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片的连接垫；至少一个无源组件，位于第一半导体芯片的上方且位于第一连接构件上；以及至少一个散热结构，位于第二半导体芯片的上方且位于第一连接构件上并连接到散热图案层。

本申请要求于2019年5月21日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0059540号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块。

背景技术

半导体封装件设计者在设计方面不断追求轻、薄、小和紧凑，并且在功能方面不断追求需要复杂性和多功能性的系统级封装(SiP)封装件。为此，对于将多个芯片和组件安装在单个封装件中的技术的兴趣不断增加。

具体地，在包括多个半导体芯片和无源组件的半导体封装件中，在半导体芯片和无源组件之间以及半导体芯片和安装有半导体封装件的外部装置之间信号损耗增加，并且散热不能有效执行。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种显著地减少信号传输损耗并且具有改善的散热特性的半导体封装件以及包括该半导体封装件的天线模块。

根据本公开的一方面，在半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块中，无源组件和散热构件安装在半导体芯片上。

根据示例实施例的半导体封装件包括：框架，具有第一贯通部和第二贯通部；第一半导体芯片和第二半导体芯片，分别设置在所述第一贯通部和所述第二贯通部中，各自具有设置有连接垫的第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；第一包封剂，覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的至少一部分；第一连接构件，设置在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片上，包括第一重新分布层和散热图案层，所述第一重新分布层电连接到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的所述连接垫；至少一个无源组件，设置在所述第一半导体芯片的上方且位于所述第一连接构件上并电连接到所述第一重新分布层；以及至少一个散热结构，设置在所述第二半导体芯片的上方且位于所述第一连接构件上并连接到所述散热图案层。

根据本公开的另一方面，一种天线模块包括：天线基板，包括天线图案；以及半导体封装件，其中嵌入有第一半导体芯片和第二半导体芯片，设置在所述天线基板的一个表面上以电连接到所述天线基板。所述半导体封装件包括：框架，具有分别安装有所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的第一贯通部和第二贯通部；连接构件，设置在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片上，包括电连接到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的连接垫的重新分布层；无源组件，设置在所述第一半导体芯片的上方；以及散热结构，设置在所述第二半导体芯片的上方，并且提供所述第二半导体芯片和所述散热结构之间的传热路径。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和在被封装之后的状态的示意性截面图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；

图5是示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；