[发明专利]固化性树脂组合物

说明书

本发明提供一种固化稳定性优异的不产生排气的2阶段固化性树脂组合物。提供一种包含粉状丙烯酸系树脂、液状环氧树脂和使所述环氧树脂固化的粉状固化剂的树脂组合物。

技术领域

本发明涉及一种在电子部件、汽车的制造等中有用的2阶段固化性树脂组合物。

背景技术

半导体封装具有用于保护半导体芯片并将其安装在母板上的结构。这样的半导体封装被用于汽车、产业设备、或者以计算机或智能手机为代表的电子通信设备等广泛领域。

半导体封装包含将半导体芯片与母板连接的插接件，以便将端子间距不同的各种半导体芯片安装在母板上。半导体芯片与插接件的电连接曾使用引线键合，目前为了半导体封装的小型化、轻质化，借助焊料凸块进行连接的倒装芯片连接的倒装芯片型半导体封装成为主流。

在倒装芯片型半导体封装1中，如图1所示，在硅基板121上形成有配线122(包含多个焊盘)的半导体芯片12借助焊料凸块13以面朝下方式连接在于基板111上形成有多个配线112,113的插接件11上。在半导体芯片12与插接件11之间，可应用绝缘性的密封用树脂组合物2(也称为“底部填充材料(Underfill material)”。)，所述密封用树脂组合物2可作为密封树脂发挥作用，用于保护电极以免因氧或水分而氧化，并且，可作为热应力缓冲材料发挥作用，用于防止凸块因热应力而毁坏，所述热应力是在将半导体芯片加热压接在插接件上后冷却时因半导体芯片与配线基板的热膨胀率差而产生的。

作为应用底部填充材料的方法，有如下方法：在将半导体芯片与插接件加热压接后的间隙中填充液状树脂的方法；在插接件上涂布液状树脂或配置片状树脂而供给，其后将半导体芯片接合在插接件上的方法。通过任一种方法供给树脂后，以1阶段或2阶段使树脂加热固化(例如专利文献1～3)。

对于汽车的车门、发动机罩等而言，具有将外板与内板2个板构件分别彼此重叠的接合，为了获得粘接作用及防锈作用，将外板与内板之间的槽用折边胶粘剂填充。进而以从填充后的折边胶粘剂之上覆盖的方式涂布用于密封接缝部的折边密封剂。折边密封剂预固化从而被临时固定以防止在喷淋清洗外板及内板前飞散。其后，在电沉积涂装后的涂料烘烤工序中被加热固化(例如专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2003-504893号公报

专利文献2：日本特开2009-32732号公报

专利文献3：日本特开2015-50359号公报

专利文献4：日本特开平06-100852号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述的应用底部填充材料的所有方法中，由于无法充分地填充焊料凸块间的空间、无法充分确保半导体芯片与插接件的接合强度等原因，有可能会发生电极与配线的连接不良。如果电极间、配线间的空间变小，则存在上述问题更明显地呈现的倾向。近年来，由于半导体封装的进一步小型化的需求，电极间的间隔变得越来越窄。电极间距离窄为100μm左右，而且还存在间距窄至50μm的物质。另外，形成于电极上的焊料凸块因在加热压接时散开而有可能会导致短路，所以直径进一步减小，因此，不仅树脂的填充变得困难，而且还存在无法保持焊料处的接合强度的问题。

因而，为了保持倒装芯片型半导体封装的品质，防止来自外部的水分、污染物质等的侵入、并且提高半导体芯片与插接件的粘接的底部填充材料是十分重要的。