[发明专利]半导体封装、用于半导体封装的金属板以及用于制造半导体封装的方法

说明书

本发明涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：半导体芯片、封装体、金属板，该封装体将半导体芯片封装在内，该金属板具有第一板表面和相对置的第二板表面，其中，第一板表面在封装体上露出，其中，半导体芯片布置在第二板表面上，其中，第一板表面具有如下图案：该图案具有第一图块和第二图块，第一图块具有第一平均粗糙度，第二图块具有第二平均粗糙度，其中，第一平均粗糙度大于第二平均粗糙度。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装一种用于半导体封装的金属板以及一种制造半导体封装的方法。

背景技术

半导体封装在运行中可能具有显著的发热，这种发热必须通过安装冷却体来耗散。在此，至关重要的是将放热源(例如半导体芯片)与冷却体之间的热阻保持得尽可能小，以便确保尽可能高效的散热。同时，半导体封装例如可以具有电镀施加的层，这些电镀施加的层例如可以用于焊接半导体封装与电路板。在焊接过程期间，在这种电镀层中例如可能产生不平整(Unebenheit)，这种不平整会增大半导体芯片与冷却体之间的导热路径并且因此增大热阻。通过使用改善的半导体封装、改善的金属板以及用于制造半导体封装的改善的方法，可以使这种不平整最小化。

发明内容

通过独立权利要求的特征解决本发明所基于的任务。本发明的有利构型和扩展方案在从属权利要求中说明。

具体示例涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：半导体芯片、封装体和金属板，该封装体将半导体芯片封装在内，该金属板具有第一板表面和相对置的第二板表面，其中，第一板表面在封装体上露出，其中，半导体芯片布置在第二板表面上，其中，第一板表面具有如下图案：该图案具有第一图块(Parzelle)和第二图块，该第一图块具有第一平均粗糙度，该第二图块具有第二平均粗糙度，其中，第一平均粗糙度大于第二平均粗糙度。

具体示例涉及一种用于半导体封装的金属板，该金属板包括第一板表面和相对置的第二板表面，其中，第二板表面构造成安装在半导体芯片上，其中，第一板表面具有由如下图案：该图案由具有第一平均粗糙度的第一图块和具有第二平均粗糙度的第二图块构成，其中，第一平均粗糙度大于第二平均粗糙度。

具体示例涉及一种用于制造半导体封装的方法，该方法包括：提供半导体芯片；提供具有第一板表面和相对置的第二板表面的金属板，其中，半导体芯片布置在第二板表面上；将半导体芯片封装在封装体内，其中，第一板表面在封装体上露出，其中，第一板表面具有如下图案：该图案由具有第一平均粗糙度的第一图块和具有第二平均粗糙度的第二图块构成，其中，第一平均粗糙度大于第二平均粗糙度。

附图说明

所附的附图示出示例并且用于结合说明书来阐释本发明的基本特征。附图的元素不一定必须按比例缩放。相同的附图标记可以表示相应的、相似的或相同的部分。

图1A和图1B以截面图(图1A)和俯视图(图1B)示出半导体封装的示意图；

图2A至图2C在不同工艺步骤中示出半导体封装的示意性截面图，该半导体封装与电路板和冷却体连接；

图3A至3I示意性地示出电镀施加的层的立体视图，所述电镀施加的层分布在如下图案上：该图案由具有相对于彼此不同的平均粗糙度的第一图块和第二图块构成；

图4示意性地示出第一图块的冲裁件的立体视图，该第一图块具有相对较高的平均粗糙度；

图5示出用于半导体封装的金属板；

图6示出用于半导体封装的金属板的一种替代示例，其中，由第一图块和第二图块构成的图案具有附加的框架；

图7A至7F示出由第一图块和第二图块构成的图案的不同示例；

图8示出用于制造半导体封装的方法的流程图。

具体实施方式