[发明专利]小半孔电路板制作方法

说明书

本发明提供了一种小半孔电路板制作方法，包括：采用HTG胶的半固化片，根据介质厚度决定半固化片的设计张数；采用油墨对需要锣的半孔进行填实，以预防锣半孔时因锣机锣半孔受力对半孔孔内的镀铜拉伤；锣半孔以形成半孔外形；将辅助的半孔内的填充材料去除。本发明在工艺流程中新增加半孔塞孔、锣半孔、退油流程，将塞孔材料在锣半孔前塞入孔中，增强锣半孔承受力，减少半孔镀铜拉裂，增加的去除可剥离材料流程，使辅助材料去除。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别涉及一种小半孔电路板制作方法。

背景技术

目前技术产技术采用二次钻孔+锣机锣的加工方法完成，因镀孔孔内的电镀铜辅着力较比差，容易拉裂满足不了现有产品功能要求。此外，常规的电路板生产技术，无法满足小半孔电路板的生产要求，特别是压合、钻孔、锣板等工序。

发明内容

本发明提供了一种小半孔电路板制作方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种小半孔电路板制作方法，包括：

步骤1，内层线路制作：在客户要求制作的板材上增加辅助铜皮和圆铜PAD；

步骤2，压合：采用HTG胶的半固化片，根据介质厚度决定半固化片的设计张数，采用以下压合参数：

A、预先抽真空3-5min；

B、热压：升温速率1.5-3.0℃/min，压力320-4200PSI，最高材料温度≥180℃，高温高压保持60-90min；

C、冷压：压力250-350PSI，时间60-90min；

步骤3，半孔塞孔：采用油墨对需要锣的半孔进行填实，以预防锣半孔时因锣机锣半孔受力对半孔孔内的镀铜拉伤；

步骤4，锣半孔以形成半孔外形；

步骤5，退油：将辅助的半孔内的填充材料去除。

优选地，在步骤4中，半孔的下刀点距最近的半孔孔边的距离大于或等于0.30mm。

优选地，在步骤4中，锣半孔时，内槽锣带要尽量增加或增大连接位，以增加板材的抗折断性，增加的连接位待锣外形时锣出。

优选地，步骤5在半孔退油墨时，采用手动退墨方式，退墨参数：NaOH浓度4-8％，温度50±5℃，浸泡时间6-10min。

本发明在工艺流程中新增加半孔塞孔、锣半孔、退油流程，将塞孔材料在锣半孔前塞入孔中，增强锣半孔承受力，减少半孔镀铜拉裂，增加的去除可剥离材料流程，使辅助材料去除。

附图说明

图1示意性地示出了本发明的整体工艺流程图；

图2示意性地示出了锣半孔时的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

图1示出了本发明的整体工艺过程，下面，对本发明中的重点工序的过程控制进行详细说明：

步骤1，内层线路制作：

按客户要求制作板材设计增加辅助铜皮和圆铜PAD，增加材料稳定性。不同批次的材料，在每片产品做识别标签。采用此类设计，即满足了产品的稳定性，也满足填充性和耐热性。

步骤2，压合：

采用HTG胶的半固化片，根据介质厚度决定半固化片的设计张数，压合参数：

A、预先抽真空3-5min.