[发明专利]一种用于智能卡制造的输送设备在审

专利信息
申请号: 201911233676.4 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN111301932A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 吴刚 申请(专利权)人: 靖州鑫兴智能科技有限公司
主分类号: B65G15/58 分类号: B65G15/58;B65G47/24
代理公司: 长沙鑫泽信知识产权代理事务所(普通合伙) 43247 代理人: 李翠梅
地址: 418400 湖南省怀化市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 智能卡 制造 输送 设备
【说明书】:

发明公开了一种用于智能卡制造的输送设备,包括输送带和料仓,输送带包括机体、第一支撑架、带体和拨块,机体设于第一支撑架上,带体环绕机体被机体驱动转动,多个拨块沿带体的两侧排布且固定于带体上,在带体的宽度方向上,拨块的位置一一对应;料仓包括仓体和第二支撑架,仓体设置为矩形,其底部设有载板,载板包括纵向设置的纵板和水平设置的横板,纵板的上端连接仓体,下端连接横板的一侧边缘,横板的两侧与仓体的内侧面之间具有间隙,在带体转动时,拨块经过间隙。与现有技术相比,本发明设置有输送带和料仓,在工作时每对拨块经过一次间隙,即拨动一张卡片至带体上,从而实现卡片的连续输送。

技术领域

本发明涉及输送设备,特别涉及一种用于智能卡制造的输送设备。

背景技术

智能卡按芯片的访问方式分为接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面卡,其中,接触式智能卡需要通过与芯片接触的触点进行访问,非接触式智能卡通过射频方式进行访问,双界面卡是集接触式与非接触式接口为一体的智能卡,它有两个操作界面,对芯片的访问,可以通过接触方式的触点,也可以通过相隔一定距离,以射频方式来访问芯片。相应地,在生产智能卡过程中,向芯片上写入信息(称为写芯片或写芯)时,也分为接触式写芯片方法和非接触式写芯片方法。

现有的智能卡写芯操作常需使用手工操作,需将智能卡一一送入卡片定位装置,然后通过写芯片装置对智能卡写入信息,再将智能卡取出,如此,其写芯流程的节奏过缓,即,智能卡的送入、写芯、取出的步骤需依次分步完成,增加了等待时间,效率很低。

有鉴于此,本申请的发明人经过深入研究,得到一种用于智能卡制造的输送设备。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于智能卡制造的输送设备,其能够连续地将智能卡送至写芯位置。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种用于智能卡制造的输送设备,包括输送带和料仓,所述输送带包括机体、第一支撑架、带体和拨块,所述机体设于所述第一支撑架上被所述第一支撑架支撑,所述带体环绕所述机体被所述机体驱动转动,多个所述拨块沿所述带体的两侧排布且固定于所述带体上,在所述带体的宽度方向上,所述拨块的位置一一对应;所述料仓包括仓体和第二支撑架,所述第二支撑架支撑所述仓体,所述仓体设置为矩形,其上端设有投料口,其底部设有载板,所述载板包括纵向设置的纵板和水平设置的横板,所述纵板的上端连接所述仓体,下端连接所述横板的一侧边缘,所述横板的两侧与所述仓体的内侧面之间具有间隙,其上表面与所述仓体的下端之间在竖直方向的距离为0.8mm-1.2mm,所述仓体位于所述输送带上方,在所述带体转动时,所述拨块经过所述间隙。

所述带体在所述机体的驱动下转动,其在转动时,带动所述拨块转动,所述拨块在经过所述间隙时,从出料口拨出一张卡片至带体上,落至带体上的卡片被带体输送至写芯位置进行写芯工作,在多个拨块不断经过所述间隙的过程中,料仓中的卡片被不断拨动至带体上,从而实现了卡片连续不断地输送。

所述横板、纵板和仓体可以采用一体成型制成或者焊接连接制成,所述横板上表面和所述仓体的下端之间的距离的设置用于供卡片的拨出,所述间隙的设置用于所述拨块的通过,当所述拨块经过所述间隙是,正好拨动一张所述卡片,从而实现每有一对拨块经过,就有一张卡片被拨出至带体上。

为了写芯工作的进行,所述机体中应当设置步进电机,以驱动所述带体间歇式转动,从而为写芯工作提供时间,完成一次写芯工作转动一次。

进一步的改进,所述仓体的一对相对侧面上分别设有缺口,便于卡片的取放。

进一步的改进,为了实现对卡片的准确定位,所述输送带还包括多个矩形限位框,多个所述限位框沿所述带体均匀分布,所述拨块设于所述限位框上,多个所述限位框中,每一所述限位框上设有一对在所述带体宽度方向上对应的所述拨块,所述拨块设于所述限位框的一侧边沿上,所述限位框的大小稍稍大于卡片的大小,其长宽比卡片的长宽长1mm-2mm为宜。

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