[发明专利]一种用于双层线路板的印刷工艺有效
申请号: | 201911234070.2 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN110972404B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 吴瑜 | 申请(专利权)人: | 广德通灵电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;B41M3/00 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 242200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 双层 线路板 印刷 工艺 | ||
本发明公开了一种用于双层线路板的印刷工艺,通过设置活动轴,安装板的底端通过活动轴与调节轴活动连接,卡爪通过螺栓与调节轴固定连接,卡爪的底端卡扣连接有刮板,进而当印刷时,气缸通过推杆推动移动板向下移动,进而通过移动板推动刮板向下移动,使得刮板将贴胶板下压与线路板贴合,通过第二马达驱动固定板沿水平方向移动,以使得刮板随固定板移动将贴片贴在线路板上,通过将刮板与安装板活动连接,使得当刮板在将线路板进行贴胶片时,刮板能够根据胶片与线路板的走线通过活动轴调整与移动板之间的夹角以适应线路板上的走线对刮板的反作用,进而使得刮板能够完全将胶片下压并贴合在线路板上。
技术领域
本发明涉及印刷工艺领域,具体为一种用于双层线路板的印刷工艺,属于线路板印刷工艺应用技术领域。
背景技术
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力,而双层线路板是指双面有铜的线路板,现有的双层线路板印刷工艺在印刷过程中其刮板的角度是一定的,使得刮板在对线路板进行印刷时,通过刮板进行贴胶片时,由于线路板表面的走线使得贴胶片时刮板的表面受力并不相同,而现有的刮板因其工作时的角度不变,使得在贴胶片时,刮板不能完全将胶片下压并贴合在线路板上,进而影响线路板的后续加工。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于双层线路板的印刷工艺,以解决现有的双层线路板印刷工艺在印刷过程中其刮板的角度是一定的,使得刮板在对线路板进行印刷时,通过刮板进行贴胶片时,由于线路板表面的走线使得贴胶片时刮板的表面受力并不相同,而现有的刮板因其工作时的角度不变,使得在贴胶片时,刮板不能完全将胶片下压并贴合在线路板上,进而影响线路板的后续加工的技术问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于双层线路板的印刷工艺,包括:板面清洗-贴胶片-曝光、显影-烘干,具体工艺步骤如下:
步骤一:板面清洗,将待印刷的线路板通过传送带自动送入超声波清洗机内,并通过超声波清洗机对待印刷的线路板进行清洗,将清洗后的待印刷线路板风干;
步骤二:贴胶片,将步骤一中经清洗风干后的待印刷线路板通过机械手放置在印刷台,启动第二马达,第二马达带动第一转轮转动,使得第一转轮通过皮带带动第二转轮转动,皮带移动的同时通过滑板带动固定板沿挡板的长度方向移动,使得固定板带动刮板移动至印刷台的一端,启动电机,电机驱动支架向下移动,使得固定架带动贴胶板移动至印刷台的上方,启动气缸,气缸通过推杆推动移动板向下移动,进而通过移动板推动刮板向下移动,使得刮板将贴胶板下压与线路板贴合,通过第二马达驱动固定板沿水平方向移动,以使得刮板随固定板移动将贴片贴在线路板上;
步骤三:曝光、显影,将经步骤二加工的线路板放在紫外线固化机内,对线路板进行紫外光照射,使得线路板上的走线显影;
步骤四:将步骤三加工后的线路板依次放入烘干箱中,烘干30min后,将线路板放置在烘干箱中静置10min。
进一步地,步骤一中超声波清洗机的清洗时间为30min,步骤三中紫外线固化机的照射时间为15min,步骤四中的烘干温度为40-42度。
进一步地,步骤二中,印刷台的底端通过轴承与第一马达的输出轴转动连接,第一马达通过螺栓与工作台固定连接,印刷台的一端通过螺栓固定安装有支撑架,支撑架上通过滑动板滑动连接有支架,且支撑架的底端设置有用于驱动支架沿支撑架的高度方向上下移动的电机,电机通过螺栓与工作台固定连接。
进一步地,支架的一端通过螺栓固定安装有第二马达,第二马达的一端通过轴承转动连接有第一转轮,第一转轮的一端通过皮带与第二转轮活动连接,第二转轮通过转动轴与支架转动连接,皮带通过螺栓与滑板固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广德通灵电子有限公司,未经广德通灵电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911234070.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。