[发明专利]薄膜封装结构及显示面板

说明书

本申请公开了一种薄膜封装结构及显示面板，所述薄膜封装结构包括覆盖层；第一有机层，设于所述覆盖层一侧的表面；以及第一无机层，设于所述第一有机层远离所述覆盖层一侧的表面；其中，所述第一无机层靠近所述第一有机层一侧的含氧量为50％～100％；所述第一无机层远离所述第一有机层一侧的含氧量为0～10％。本发明的技术效果在于，改善薄膜封装结构膜层之间的粘结力，提高薄膜封装结构的弯折性能及可靠性。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别涉及一种薄膜封装结构及显示面板。

背景技术

折叠手机要求柔性OLED屏幕的折叠次数在20万次以上。相应地，用于保护OLED材料的薄膜封装结构(TFE)的折叠次数也需要达到在20万次以上，当前主流的TFE结构是无机/有机叠层的5层结构。

如图1所示，薄膜封装结构包括覆盖层100(capping layer，CPL)、氟化锂层(LiF)200、第一无机层300、第一有机层400及第二无机层500。第一无机层300采用低温PECVD制程，被称为CVD1；第一有机层400，通常采用喷墨打印，被称为IJP；第二无机层500采用低温PECVD制程，被称为CVD2。但是在弯折过程中，存在氟化锂层200与第一无机层300的剥离或氟化锂层300与覆盖层100之间的界面剥离(peeling)以及无机膜层断裂(crack)的风险，也会影响显示面板的弯折性能。

发明内容

本发明的目的在于，解决现有的显示面板中薄膜封装膜层之间的粘结力不够的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种薄膜封装结构，包括：覆盖层；第一有机层，设于所述覆盖层一侧的表面；以及第一无机层，设于所述第一有机层远离所述覆盖层一侧的表面；其中，所述第一无机层靠近所述第一有机层一侧的含氧量为50％～100％；所述第一无机层远离所述第一有机层一侧的含氧量为0～10％。

进一步地，所述第一无机层的材质包括：第一混合物，设于所述第一无机层靠近所述第一有机层的一侧，且其含氧量为50％～100％；以及第二混合物，设于所述第一无机层远离所述第一有机层的一侧，且其含氧量为0～10％。

进一步地，所述第一无机层的材质包括：第一混合层，设于所述第一有机层远离所述覆盖层一侧的表面，且其含氧量为50％～100％；以及第二混合层，设于所述第一混合层远离所述第一有机层一侧的表面，且其含氧量为0～10％。

进一步地，所述第一无机层的厚度为0.4μm～2.0μm；所述第一有机层的厚度为2μm～8μm；所述覆盖层的厚度为0.01μm～0.1μm。

进一步地，所述薄膜封装结构还包括第二有机层，设于所述第一无机层远离所述第一有机层一侧的表面，且其材质与所述第一有机层相同；以及第二无机层，设于所述第二有机层远离所述第一无机层一侧的表面，且其材质与所述第一无机层相同。

进一步地，所述薄膜封装结构还包括第三无机层，设于所述第一无机层与所述第二有机层之间。

进一步地，所述薄膜封装结构还包括第四无机层，设于所述第二无机层远离所述第二有机层一侧的表面。

进一步地，所述薄膜封装结构还包括第五无机层，设于所述第一无机层远离所述第一有机层一侧的表面。

进一步地，所述第五无机层的材质包括氧化铝、氧化锆或氧化钛。

为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板，包括前文所述的薄膜封装结构。

本发明的技术效果在于，采用含氧量梯度式变化或多层叠层的第一无机层，增强第一无机层与第一有机层之间的粘结力，防止第一无机层与第一有机层之间出现界面剥离的现象以及膜层断裂的风险，提高薄膜封装结构的弯折性能，进一步提高显示面板的弯折性能。

附图说明