[发明专利]制造显示装置的方法

权利要求书

1.一种制造显示装置的方法，所述方法包括下述步骤：

制备显示基底，当在平面图中观看时，至少一个孔区域限定在所述显示基底中；

在所述显示基底上放置第一粘合膜；

通过以激光的形式照射第一光来蚀刻所述显示基底的所述孔区域；以及

剥离所述第一粘合膜，

其中，所述第一粘合膜透射所述第一光的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一粘合膜包括：

基体层；以及

粘合层，位于所述基体层下方，

其中，所述粘合层在所述放置所述第一粘合膜的步骤中放置在所述显示基底与所述基体层之间。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述蚀刻所述显示基底的步骤中，

由于所述显示基底被蚀刻，在所述显示基底的与所述孔区域对应的区域上限定沟槽，并且

在所述沟槽的内部与所述第一粘合膜之间产生的灰尘附着到所述第一粘合膜的底表面。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一粘合膜对所述第一光的透射率为70％或更大。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述显示基底包括：

基体基底；

电路层，位于所述基体基底上并且包括多个薄膜晶体管；以及

像素层，位于所述电路层上并且包括多个有机发光元件。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，通过所述第一光蚀刻所述显示基底的所述像素层和所述电路层的与所述孔区域对应的区域，同时在所述蚀刻所述显示基底的步骤期间所述显示基底的所述基体基底保持完整。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，通过所述第一光蚀刻所述显示基底的所述像素层的与所述孔区域对应的区域，同时在所述蚀刻所述显示基底的步骤期间所述显示基底的所述电路层和所述基体基底保持完整。

8.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

制备封装基底；

在所述剥离所述第一粘合膜的步骤之后，使所述显示基底和所述封装基底结合；以及

在所述孔区域中形成模块孔，

其中，所述模块孔穿透所述显示基底和所述封装基底。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，

所述孔区域包括中心区域和围绕所述中心区域的外围区域，并且

所述形成所述模块孔的步骤包括通过以激光的形式照射第三光来蚀刻所述显示基底和所述封装基底的与所述中心区域对应的区域。

10.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括：

在所述形成所述模块孔的步骤之前，在所述封装基底的顶表面和所述显示基底的底表面中的至少一个上放置第二粘合膜；以及

在所述形成所述模块孔的步骤之后剥离所述第二粘合膜，

其中，所述第三光穿过所述第二粘合膜。