[发明专利]一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带

说明书

本发明公开了一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带，头部连接至信号控制器，幻彩柔性灯带包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述柔性线路板单元上设有IC芯片，所述IC芯片用于控制所述LED发光芯片产生幻彩灯光；所述柔性线路板单元包括线路层和支撑层，所述LED发光芯片覆盖有触变型硅胶，通过改变所述触变型硅胶的胶体形状改变所述LED发光芯片的发光角度。所述支撑结构对所述柔性线路板单元起到支撑作用，增大了所述柔性线路板单元的柔韧性，控制所述柔性线路板单元的弯折角度，使所述LED发光芯片和所述IC芯片不会因为所述柔性线路板单元的过度弯折而脱落。

技术领域

本发明涉及灯带技术领域，具体涉及一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带。

背景技术

现有的幻彩柔性灯带中，普遍采用具有内置IC芯片的LED发光芯片，由于内置IC芯片的LED发光芯片的内部结构复杂，需要多条金线焊接，在柔性线路板多次弯折或者过度弯折时，容易造成金线断裂或者脱焊。柔性灯带上的贴片式LED灯珠焊接在长条形柔性线路板上，再进行穿套管、滴胶等不同方式处理，存在以下缺陷：LED灯珠需经过固晶、焊线、封胶等系列工艺，灯条还需要贴装、穿套管等工序，生产工艺复杂且成本较高；过度弯折或弯折处不当易出现灯珠焊接处崩脱断路的问题，因LED灯珠为硬质体，线路板为柔性体，灯珠的受力点较大，多次弯折线路板有可能导致灯珠焊脚因受力大而崩脱焊盘的现象。而且，贴片式LED灯珠的发光角度较小，通常发光角度只有120度。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可弯折、可裁剪的具有倒装结构的幻彩柔性灯带。

一种具有倒装结构的幻彩柔性灯带，所述幻彩柔性灯带的头部连接至信号控制器，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元上，所述柔性线路板单元上设有IC芯片，所述IC芯片用于控制所述LED发光芯片产生幻彩灯光；所述柔性线路板单元包括线路层和支撑层，所述线路层具有多个导线结构，所述LED发光芯片焊接于两个相对设置的所述导线结构上；所述支撑层具有支撑结构，以增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度。

进一步地，所述柔性线路板单元上还设有限流电阻和电容，所述限流电阻、所述电容和所述IC芯片设于所述LED发光芯片的一侧，所述线路层具有元件焊盘，所述限流电阻、所述电容和所述IC芯片焊接于所述元件焊盘上，并通过导线连接至所述导线结构。

进一步地，还包括触变型硅胶，所述触变型硅胶覆盖于所述LED发光芯片上，所述触变型硅胶内混合有荧光粉，通过改变所述触变型硅胶的胶体形状改变所述LED发光芯片的发光角度。

进一步地，所述触变型硅胶的横截面的形状为半圆形、半椭圆形或者具有凸起的棱的弧面，所述棱沿着灯带长度方向延伸，所述LED发光芯片的发光角度随着所述半椭圆形的高度或者所述棱的位置的不同而改变。

进一步地，所述柔性线路板单元还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述线路层与所述支撑层之间，使所述线路层与所述支撑层相互独立；所述导线结构包括两条平行设置的主连接线和多条垂直设置于所述主连接线之间的连接支线，每条所述连接支线的两端分别连接至两条平行的所述主连接线；两个所述导线结构相对设置，形成一个导线结构对，多个所述导线结构对依次顺序排列于所述线路层；所述导线结构对具有相对的内侧和与所述内侧相对的外侧，对应的两个所述连接支线向内侧延伸，形成相对的一对芯片焊盘；所述LED发光芯片的两极焊接于一对所述芯片焊盘上，使所述LED发光芯片跨接于相对设置的两个所述导线结构。

进一步地，所述导线结构对包括第一导线结构和第二导线结构，每个所述导线结构对具有两个所述延长端，两个所述延长端分别设于所述第一导线结构和所述第二导线结构的相对的两端的所述主连接线上；每个所述导线结构对中的所述第一导线结构的所述延长端连接至相邻的所述导线结构对中的所述第二导线结构的所述延长端，使每个所述导线结构对中的所述第一导线结构与相邻所述导线结构对中的所述第二导线结构形成串联结构。