[发明专利]高分子组成及其发泡体与方法

说明书

本发明涉及高分子组成及其发泡体与方法。本发明提供一种用以制造一发泡体的高分子组成，该高分子组成包含乙烯芳香族系共聚物及加工助剂，其中该高分子组成之总重量中该加工助剂的含量大于等于5重量％，小于等于75重量％；而且该高分子组成不含乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物、乙烯‑α‑烯烃共聚物、聚乙烯均聚物及共聚物、聚丙烯均聚物及共聚物、聚丁烯均聚物及共聚物、及烯烃系离子聚合物。本发明亦提供该发泡体及其制造方法。

【技术领域】

本发明系关于一种高分子组成，特别是含有乙烯芳香族系共聚物的高分子组成，用于制造发泡体。

【背景技术】

制造轻量化软质弹性体一直是全世界各厂商之发展目标，其中以高分子胶体或硅胶作为材料是主流之一。通常已知制造高分子胶体所用的掺配体包含乙烯芳香族系共聚物、线性聚烯烃系弹性体(例如POE，商品名Tafmer、ENGAGE等)、线性聚烯烃系高分子(例如PE、PP等)或其他高分子。此等通常已知掺配体可添加芳香烃油、环烷油或石蜡油，来制成密度约0.9g/cm³的非发泡高分子胶体，并已广泛应用于运动品相关配件、鞋垫、医疗保健材料、日用品等。然而，通常已知掺配体所制作的胶体其密度及其物性与充油量有关，由于受制于油本身之特性，其所获得之胶体的比重不易降低，造成无法兼具软硬度及比重，特别是在特定用途上其所制造的胶体的轻量化物性有不足现象。

通常已知也有以乙烯芳香族系共聚物来制作发泡高分子胶体，如TW I300423、CN101087851、CN 100558799及US 7291382中所述。惟此等发泡高分子胶体大都含线性聚烯烃系高分子，有硬度难以下降的缺点。US 6451865也揭露以乙烯芳香族系共聚物制成的发泡热塑性弹性体，其系使用包裹可热膨胀的气体或液化气体的塑料颗粒。此方法易有未发泡完全的颗粒残留在弹性体造成发泡程度难以控制的缺点。

【发明内容】

本发明提供一种用于形成发泡体之高分子组成与其相关制法，以解决上述之议题。

本发明系将乙烯芳香族系共聚物加入特定比例加工助剂所组成之高分子组成，经物理发泡后，从而得到等于或低于0.6g/cm³密度的发泡体。

本发明于一方面可仅利用上述高分子组成经超临界流体发泡制成发泡体。上述高分子组成可形成细密且均匀的泡孔。在相同密度的情况下，更细小的泡孔尺寸与更高的泡孔密度产生更佳的反弹等物性。本发明之高分子组成所制成的发泡体其泡孔型态会随着添加油量的变化而有所不同，当含油量多时(40重量％)，发泡体的剖面以扫描式电子显微镜观察系呈现像似多微珠粒(Micro Foam beads)聚集成的整个膨胀凝胶(Expanded Gel)，此发泡体具有高反弹性及良好的触感。当含油量少时(30重量％)会产生闭孔结构(ClosedCell)，可获得更轻量的发泡体。而含油量在30～40重量％中会产生由多微珠粒(MicroFoam Beads)与闭孔结构(Closed Cell)同时存在的结构。

于一实施例，本发明提供一种用以制造一发泡体的高分子组成，该高分子组成包含乙烯芳香族系共聚物及加工助剂，其中该高分子组成之总重量中该加工助剂的含量大于等于5重量％，小于等于75重量％；而且该高分子组成不含乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-α-烯烃共聚物、聚乙烯均聚物及共聚物、聚丙烯均聚物及共聚物、聚丁烯均聚物及共聚物、及烯烃系离子聚合物。

于另一实施例，本发明提供如前述之高分子组成，其中该高分子组成不含任何烯烃系高分子。

于另一实施例，本发明提供如前述之高分子组成，其中该高分子组成只含有该乙烯芳香族系共聚物及该加工助剂。

于另一实施例，本发明提供如前述之高分子组成，其中该高分子组成只含有该乙烯芳香族系共聚物及加工油。

于另一实施例，本发明提供如前述之高分子组成，其中该高分子组成用于超临界流体发泡。