[发明专利]显示面板的封装方法

说明书

本发明提供一种显示面板的封装方法，属于显示技术领域，其可解决现有的封装结构容易出现低于搭接高台的情况，容易造成显示产品出现牛顿环不良的问题。本发明的显示面板的封装方法包括：在封装区域形成初始封装结构的步骤；以及，在第一基板对应封装区域靠近显示器件一侧和远离显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台；第一搭接高台的高度和第二搭接高台的高度相等且均小于初始封装结构的高度；将第一基板和第二基板贴合，使得第一搭接高台和第二搭接高台与第二基板相抵顶，并对初始封装结构进行处理形成封装结构。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板的封装方法。

背景技术

有机发光二极管显示(organic light-emitting diode，OLED)以其具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、相应速度快、能耗较低、可柔性化等特点，受到了业界的广泛关注，被认为将成为下一代显示技术。

由于OLED显示产品中具有对水氧极度敏感的有机材料，为了防止外界的水氧等对OLED显示产品内部的有机材料及其电路造成损坏，需要对OLED显示面板进行封装。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在嵌入式触控显示产品中，为了便于上下基板之间的走线，一般在上下基板之间设置有搭接高台。目前的封装工艺一般采用丝网印刷的方式形成封装结构，其高度浮动较大，因此形成的封装结构容易出现低于搭接高台的情况，从而容易造成显示产品出现牛顿环不良，并且由于封装结构与搭接高台的高度不一致，容易造成搭接高台损坏，进而影响显示产品的良率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示面板的封装方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板的封装方法，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板；所述第一基板具有显示器件；所述显示器件的周围具有封装区域；所述显示面板的封装方法包括：在所述封装区域形成初始封装结构的步骤，还包括：

在所述第一基板对应所述封装区域靠近所述显示器件一侧和远离所述显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台；所述第一搭接高台的高度和所述第二搭接高台的高度相等且均小于所述初始封装结构的高度；

将第一基板和所述第二基板贴合，使得所述第一搭接高台和所述第二搭接高台与所述第二基板相抵顶，并对所述初始封装结构进行处理形成封装结构。

可选地，所述在所述封装区域形成初始封装结构的步骤，包括：

在所述第一基板对应所述封装区域的位置形成初始封装结构。

可选地，所述在所述第一基板对应所述封装区域的位置形成初始封装结构的步骤，先于在所述第一基板对应所述封装区域靠近所述显示器件一侧和远离所述显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台的步骤。

可选地，所述在所述封装区域形成初始封装结构的步骤，包括：

在所述第二基板对应所述封装区域的位置形成初始封装结构。

可选地，所述形成初始封装结构的步骤，包括：

利用丝网印刷工艺，在所述封装区域形成所述初始封装结构。

可选地，所述初始封装结构的材料包括玻璃料。

可选地，所述在所述第一基板对应所述封装区域靠近所述显示器件一侧和远离所述显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台，之后还包括：

在所述第一搭接高台上形成金属走线。

可选地，所述对所述初始封装结构进行处理形成封装结构的步骤，包括：

对所述初始封装结构进行激光烧熔，以控制所述初始封装结构的高度；