[发明专利]一种可抑制银迁移的微孔雾化元件及其制备方法

说明书

本发明涉及一种可抑制银迁移的微孔雾化元件，包括环形压电陶瓷片及贴覆在所述环形压电陶瓷片上的金属片，所述金属片在所述环形压电陶瓷片的环内部分设置有微孔，所述环形压电陶瓷片的正面上设置有通过电极连接线连通的主电极区及副电极区、其反面上设置有第一电极区及第二电极区。将微孔雾化元件的环形电极进行分割，主电极区进行局部极化、用来作振动区，副电极区不极化用来作内置电容，主信号中的直流分量将微孔雾化元件的内置电容隔离，避免了直流电场下的银迁移问题，极大延长了微孔雾化元件的使用寿命.同时由于采用内置主副双重电极的方式，批量生产时更加节省成本；微孔雾化元件自身与驱动电路的连接也简单易行。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种可抑制银迁移的微孔雾化元件及其制备方法。

背景技术

微孔雾化元件属于频率为千赫兹类别的压电换能元件，使用时功耗低，整机功率仅2瓦左右，可广泛应用于加湿、美容、医疗、模拟雾化等诸多领域。工作时采用它激电路使微孔雾化元件产生每秒10万次以上的面内机械振动，将水箱或其它供水装置提供的液态水分散成3-9um的颗粒从金属基片的微孔区逸出从而实现雾化。但目前的微孔雾化元件使用上存在以下问题：微孔雾化元件的电极材料为银，在潮湿环境中带电工作时，有直流电场存在时容易发生银迁移从而元件性能大幅度降低，严重时甚至引起失效。

因此，能否设计一种可抑制银迁移的微孔雾化元件以克服上述缺陷，是本领域技术人员有待解决的技术难题。

发明内容

为克服现有技术的上问题，本发明的提供一种可抑制银迁移的微孔雾化元件，使微孔雾化元件内置电容，以解决现有微孔雾化元件在使用过程中的直流电场下的银迁移问题。

为解决其技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种可抑制银迁移的微孔雾化元件，包括环形压电陶瓷片及贴覆在所述环形压电陶瓷片上的金属基片，所述金属基片在所述环形压电陶瓷片的环内部分设置有雾化微孔，所述环形压电陶瓷片的正面上设置有通过电极连接线连通的主电极区及副电极区，所述环形压电陶瓷片的反面上设置第一电极区和第二电极区，所述主电极区局部极化用来做振动区，所述副电极区不极化用来做内置电容。

优选的，所述环形压电陶瓷片的外直径为15.9mm，内直径7.7mm，厚度为0.56mm。

优选的，所述主电极区呈圆环形状，所述副电极区环绕所述主电极区。

优选的，所述金属基片的直径比所述主电极区的直径小1-1.5mm。

优选的，所述第二电极区呈圆环形状，所述第一电极区环绕所述第二电极区且与所述第二电极区不相连。

优选的，所述主电极区和第二电极区的投影对称重合，所述副电极区与所述第一电极区的投影对称重合。

根据本发明的另一方面，一种微孔雾化元件的制备方法，用于加工上述所述的任一一种微孔雾化元件，包括如下步骤：

S1：环形压电陶瓷片丝网印刷，在环形压电陶瓷片的正反面上分别通过丝网印刷高温银电极浆料制电极，烘干；

S2：将所述步骤S1烘干的制品按单层摆放方式置于烧银炉中进行烧渗；

S3：将所述步骤S2烧渗好的制品进行局部极化，使制品具备压电性能，形成环形压电振子的主电极区；

S4：将所述步骤S3极化后的环形制品放置到烘箱中进行老化，老化温度为150度，时间2小时；

S5：使用耐高温环氧胶将所述步骤S4制得的环形制品与打好微孔的金属基片进行结合；

S6：在环形压电陶瓷片的正面与反面的银电极上焊接电子线，完成电极的引出，制成所述微孔雾化元件。