[发明专利]探测器装置和阵列面板

说明书

本公开的实施例提供一种探测器装置和阵列面板。探测器装置，包括：半导体探测器、半导体芯片和封装支架，三者构成叠层，半导体探测器布置在半导体芯片的一侧上，封装支架布置在半导体芯片的远离半导体探测器的一侧上。半导体芯片的电信号通过电连接从半导体芯片的侧部或远离半导体探测器的底侧引至封装支架的侧面或远离半导体芯片的底侧。

技术领域

本发明涉及安检领域，具体地，涉及探测器装置和阵列面板。

背景技术

半导体探测器以其较高的探测效率、较高的能量分辨率受到广泛的关注，被应用到辐射探测的各项应用中，例如环境辐射检测中的核素识别仪、计量报警仪等；国家安全中的物品检测如物品机、工业CT；医疗应用中的CT、牙科成像、PET、SPECT等。

需要一种性能改善的半导体型探测器装置。

发明内容

本公开的实施例提供一种探测器装置，包括：半导体探测器，用于接收射线并将射线信号转换为电信号；半导体芯片，用于接收并处理半导体探测器的电信号；以及封装支架，用于接收半导体芯片的电信号并提供输出转接端口；其中，半导体探测器、半导体芯片以及封装支架构成叠层，使得半导体探测器布置在半导体芯片的一侧上，封装支架布置在半导体芯片的远离半导体探测器的一侧上。半导体芯片的电信号通过电连接从半导体芯片的侧部或远离半导体探测器的底侧引至封装支架的侧面或远离半导体芯片的底侧。

在一个实施例中，半导体芯片还包括形成在半导体芯片表面的芯片读出端口，用于将半导体芯片的输出电信号引导至半导体芯片的侧面或远离半导体探测器的底侧。

在一个实施例中，封装支架包括封装读入端口，形成在封装支架的侧面或远离半导体芯片的底侧。

在一个实施例中，探测器装置包括绑线，所述绑线电连接所述芯片读出端口和所述封装读入端口，或者

探测器装置配置成所述芯片读出端口和所述封装读入端口分别对齐，以便能够使用导电胶将所述芯片读出端口和所述封装读入端口分别一一对应地搭接实现电连接。

在一个实施例中，半导体芯片和封装支架在半导体探测器上的正投影位于半导体探测器内。

在一个实施例中，封装支架的中心区域被去除，使得所述封装支架抵接所述半导体芯片的周边区域。

在一个实施例中，探测器装置还包括封装导热金属，所述封装导热金属通过封装导热胶附接至所述半导体芯片的远离半导体探测器的底侧。

在一个实施例中，封装导热金属被所述封装支架包围。

在一个实施例中，封装支架的中心区域被部分去除，使得所述封装支架的中心区域的厚度减小，在所述封装支架的远离所述半导体芯片的一侧具有凹部。

在一个实施例中，探测器装置还包括位于所述封装支架的凹部的封装导热金属，所述封装导热金属通过封装导热胶附接至封装支架的远离所述半导体芯片的一侧。

在一个实施例中，探测器装置还包括散热装置，所述散热装置附接至所述封装导热金属的远离半导体芯片的一侧表面。

在一个实施例中，半导体探测器包括多个像素电极，形成在半导体探测器的朝向半导体芯片的一侧表面，并且，半导体探测器的多个像素电极通过柱状导电胶电连接至半导体芯片的表面。

在一个实施例中，半导体芯片包括位于远离半导体探测器的一侧的底侧导热材料，使得半导体芯片的朝向半导体探测器的一侧的半导体器件和电路产生的热被传导至所述底侧导热材料。

在一个实施例中，半导体芯片包括多个通孔，在多个通孔中设置通孔导热材料，以便将半导体芯片的朝向半导体探测器的一侧的半导体器件和电路产生的热量传导至所述底侧导热材料。