[发明专利]用于探测器的读出芯片在审
| 申请号： | 201911237663.4 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112928108A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 吴宗桂;张丽;李波;杜迎帅;刘小桦;邓智;高乐;李伟宸;张萌 | 申请（专利权）人： | 同方威视技术股份有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L27/146;G01T1/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 探测器 读出 芯片 | ||
1.一种用于探测器的读出芯片，包括：
分布于所述读出芯片的中心区域处的布置成矩阵的多个像素输入焊盘PAD；
分布于所述读出芯片的边缘处的与所述像素输入PAD不同的辅助PAD；
分布于所述多个像素输入PAD和所述辅助PAD之间的至少一个保护环内部PAD；以及
分布在所述辅助PAD同侧的保护环打线PAD，其中
所述至少一个保护环内部PAD与所述保护环打线PAD相连，以通过所述保护环打线PAD向所述至少一个保护环内部PAD施加偏压，且所述至少一个保护环内部PAD与所述保护环打线PAD之间的连接线不与所述读出芯片中的其他连接线互连。
2.根据权利要求1所述的读出芯片，其中，
在施加在所述保护环打线PAD的偏压大于所述读出芯片的电源电压的情况下，所述至少一个保护环内部PAD与所述保护环打线PAD之间的互连线通过其他金属线进行屏蔽。
3.根据权利要求1所述的读出芯片，其中，
在所述读出芯片用于三边拼接的探测器的情况下，所述辅助PAD、所述保护环打线PAD、以及所述至少一个保护环内部PAD均设置在不被拼接的一侧。
4.一种探测器模块，包括：
探测器；以及
读出芯片，所述探测器倒装在所述读出芯片上，所述读出芯片包括：
分布于所述读出芯片的中心区域处的布置成矩阵的多个像素输入焊盘PAD；
分布于所述读出芯片的边缘处的与所述像素输入PAD不同的辅助PAD；
分布于所述多个像素输入PAD和所述辅助PAD之间的至少一个保护环内部PAD；以及
分布在所述辅助PAD同侧的保护环打线PAD，其中
所述至少一个保护环内部PAD与所述保护环打线PAD相连，以通过所述保护环打线PAD向所述至少一个保护环内部PAD施加偏压，且所述至少一个保护环内部PAD与所述保护环打线PAD之间的连接线不与所述读出芯片中的其他连接线互连。
5.根据权利要求4所述的探测器模块，其中，
在施加在所述保护环打线PAD的偏压大于所述读出芯片的电源电压的情况下，所述至少一个保护环内部PAD与所述保护环打线PAD之间的互连线通过其他金属线进行屏蔽。
6.根据权利要求4所述的探测器模块，其中，
在所述读出芯片用于三边拼接的探测器的情况下，所述辅助PAD、所述保护环打线PAD、以及所述至少一个保护环内部PAD均设置在不被拼接的一侧。
7.一种X射线系统，其包括根据权利要求4-6中的任一项所述的探测器模块。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
