[发明专利]一种数字电缆用热熔式快速连接方法有效
申请号: | 201911238618.0 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN110943354B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 伍云飞;李克坚;黄堃 | 申请(专利权)人: | 成都大唐线缆有限公司 |
主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02;H01R4/02;H01R4/60 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 王杰 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数字 电缆 用热熔式 快速 连接 方法 | ||
1.一种数字电缆用热熔式快速连接方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1.准备一铜管;
S2.向铜管内注入焊锡剂;
S3.根据数字电缆直径,对S2中的焊锡进行打孔;
S4.将剥好的绝缘芯线在铜管内对接好;并调整两绝缘芯线的间距;
S5.通过加热铜管,达到焊锡熔点,固定绝缘芯线;
S6.将热缩保护套移到铜管位置,再对热缩保护套进行加热,使热缩保护套包覆在绝缘芯线连接处,完成数字电缆的连接;
在所述S1中,所述铜管的两端均设有碗盘,所述碗盘中心设有圆孔;在所述S2中,所述焊锡剂的成分由焊锡合金和助焊剂组成,所述焊锡合金与助焊剂的质量份数比为83.8-87:13-16.2,锡焊合金以质量百分比计,包含2-2.5%Ag,1.1-1.3%Cu,0.02-0.03% P,0.11-0.12% Ni,40-48%的Pb,其余为Sn;所述助焊剂以质量百分比计,包括以下组分:35-40%的增稠剂,6-8%的铅粉,13-17%的丁二酸,1-2%触变剂,2-3%松香,其余为溶剂,所述铜管靠近圆盘一端的温度控制在180-200℃;在所述S3中,打孔机构采用电焊机,且电焊机的焊针直径等于数字电缆直径,且焊锡处于半凝固状态;在所述S4中,在将剥好的绝缘芯线在铜管内对接的同时,将绝缘芯线的绝缘层壁与铜管侧壁对齐。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都大唐线缆有限公司,未经成都大唐线缆有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911238618.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种内聚球面波发生器
- 下一篇:一种双面放光超薄LED灯箱