[发明专利]一种数字电缆用热熔式快速连接方法有效

专利信息
申请号: 201911238618.0 申请日: 2018-10-10
公开(公告)号: CN110943354B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 伍云飞;李克坚;黄堃 申请(专利权)人: 成都大唐线缆有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R4/02;H01R4/60
代理公司: 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 代理人: 王杰
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 数字 电缆 用热熔式 快速 连接 方法
【权利要求书】:

1.一种数字电缆用热熔式快速连接方法,其特征在于:包括如下步骤:

S1.准备一铜管;

S2.向铜管内注入焊锡剂;

S3.根据数字电缆直径,对S2中的焊锡进行打孔;

S4.将剥好的绝缘芯线在铜管内对接好;并调整两绝缘芯线的间距;

S5.通过加热铜管,达到焊锡熔点,固定绝缘芯线;

S6.将热缩保护套移到铜管位置,再对热缩保护套进行加热,使热缩保护套包覆在绝缘芯线连接处,完成数字电缆的连接;

在所述S1中,所述铜管的两端均设有碗盘,所述碗盘中心设有圆孔;在所述S2中,所述焊锡剂的成分由焊锡合金和助焊剂组成,所述焊锡合金与助焊剂的质量份数比为83.8-87:13-16.2,锡焊合金以质量百分比计,包含2-2.5%Ag,1.1-1.3%Cu,0.02-0.03% P,0.11-0.12% Ni,40-48%的Pb,其余为Sn;所述助焊剂以质量百分比计,包括以下组分:35-40%的增稠剂,6-8%的铅粉,13-17%的丁二酸,1-2%触变剂,2-3%松香,其余为溶剂,所述铜管靠近圆盘一端的温度控制在180-200℃;在所述S3中,打孔机构采用电焊机,且电焊机的焊针直径等于数字电缆直径,且焊锡处于半凝固状态;在所述S4中,在将剥好的绝缘芯线在铜管内对接的同时,将绝缘芯线的绝缘层壁与铜管侧壁对齐。

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