[发明专利]一种料盘自动下落分离装置

说明书

本发明公开了一种料盘自动下落分离装置，包括框架、上承托释放机构和下承托释放机构；框架用于存放多个叠放在一起的料盘；上承托释放机构和下承托释放机构设置于框架的底部；下承托释放机构位于待下落料盘的下方，上承托释放机构位于待承托料盘的下方；上承托释放机构用于在待下落料盘被释放下落前使待下落料盘与待承托料盘分离并承托待承托料盘；当待承托料盘被承托后，下承托释放机构用于释放待下落料盘；当待下落料盘下落后，下承托释放机构用于承托经上承托释放机构释放的待承托料盘。本发明结构简单、成本低、运行稳定且可完成料盘自动下落分离，确保了生产效率。

技术领域

本发明属于料盘分离技术领域，尤其涉及一种料盘自动下落分离装置。

背景技术

在电子产品的制造过程中，电子产品的配件需要放置在料盘中，料盘通经叠放后被放置到储料区。需要进行产品加工或装配时，多数采用人工单个料盘的上下料方式，这样在一个料盘内的产品加工完后，需要暂停一下加工设备，待完成该批产品的下料和下批产品的上料后，加工设备再次运行工作，这样不仅严重影响生产效率，并且增加工人的劳动强度。少数采用自动化设备将叠放在一起成摞料盘进行分离，分离出成摞料盘的底部一个或多个料盘或者抓取出成摞料盘的顶部一个或多个料盘，然后利用传送机构将分离或抓取出的料盘送到供料区；但是目前的自动化设备结构复杂、加工成本较高；且运行不稳定。

鉴于此，亟需在现有技术上进行改进，研发设计一种结构简单、成本低、运行稳定且可完成料盘自动下落分离的装置，以确保生产效率。

发明内容

旨在克服上述现有技术中存在的不足，本发明解决的技术问题是，提供了一种结构简单、成本低、运行稳定且可完成料盘自动下落分离的料盘自动下落分离装置，以确保生产效率。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种料盘自动下落分离装置，包括框架、上承托释放机构和下承托释放机构；所述框架用于存放多个叠放在一起的料盘；所述上承托释放机构和所述下承托释放机构设置于所述框架的底部；所述下承托释放机构位于待下落料盘的下方，所述上承托释放机构位于待承托料盘的下方；

所述上承托释放机构用于在所述待下落料盘被释放下落前使所述待下落料盘与所述待承托料盘分离并承托所述待承托料盘；当所述待承托料盘被承托后，所述下承托释放机构用于释放所述待下落料盘；当所述待下落料盘下落后，所述下承托释放机构用于承托经所述上承托释放机构释放的所述待承托料盘。

进一步，所述下承托释放机构包括分别设置于所述框架的相对两侧的第一承托释放组件；所述上承托释放机构包括分别设置于相对两侧或另相对两侧的的第二承托释放组件；所述第二承托释放组件的竖向高度高于所述第一承托释放组件。

进一步，所述第一承托释放组件设置有两个，两个所述第一承托释放组件对称设置于所述框架的相对两侧的中部；所述第二承托释放组件设置有两个，两个所述第二承托释放组件对称设置于所述框架的另相对两侧的中部。

进一步，所述第一承托释放组件和所述第二承托释放组件均包括用于与所述框架固定的固定安装架、安装在所述固定安装架上的动力件，以及用于在所述动力件的驱动下伸入所述框架内相应所述料盘的底部的料盘托板组件。

进一步，所述料盘托板组件包括连接块和料盘托板；

所述连接块位于所述固定安装架内的一端与所述动力件的输出端连接，伸入所述框架内部的一端与所述料盘托板连接。

进一步，所述料盘托板包括本体和间隔设置于所述本体上的两个延伸部；所述延伸部与所述本体形成T型结构。

进一步，所述框架包括支架；所述支架上设置有支撑底板，所述支撑底板上设置四个竖向延伸的料盘限位导向板，四个所述料盘限位导向板用于围成存放多个叠放在一起的所述料盘的存放空间；

相邻所述料盘限位导向板的底部设置有用于安装所述第一承托释放组件或所述第二承托释放组件的支撑板。