[发明专利]一种基于介质板互联结构的集总参数非互易磁性器件在审
| 申请号： | 201911239465.1 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110767974A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 尹久红;闫欢;胡艺缤;丁敬垒;杨勤;冯楠轩 | 申请（专利权）人： | 西南应用磁学研究所 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 51235 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨晖琼 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质板 电路 金属化过孔 铁氧体基片 互联单元 互联结构 生产效率 上层 传统的 下层 微波铁氧体器件 金属化通孔 一体化加工 磁性器件 电容焊接 工艺操作 集总参数 间距一致 塑封外壳 中心导体 编制带 可靠度 铁氧体 中心结 优选 成型 装配 加工 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于介质板互联结构的集总参数非互易磁性器件，其特征在于：包括介质板互联单元，所述介质板互联单元包括上层电路、下层电路和金属化过孔，所述上层电路和下层电路通过所述金属化过孔形成支结，所述上层电路靠近边沿的位置设置有金属化通孔，所述下部电路直接与器件的输入/输出端口相连，还包括铁氧体基片和介质板，所述介质板为双面覆铜的PCB板或陶瓷板，所述上层电路、下层电路与介质板为一个整体板材，所述介质板与器件的输入/输出端口及电阻端口相连,所述铁氧体基片位于所述介质板下方。
2.根据权利要求1所述的一种基于介质板互联结构的集总参数非互易磁性器件，其特征在于：所述介质板的厚度为0.04mm-0.254mm。
3.根据权利要求1所述的一种基于介质板互联结构的集总参数非互易磁性器件，其特征在于：所述介质板介电常数为2.2-10。
4.根据权利要求1所述的一种基于介质板互联结构的集总参数非互易磁性器件，其特征在于：所述介质板构成外壳。
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