[发明专利]一种基于光纤的剪切力探测装置

权利要求书

1.一种基于光纤的剪切力探测装置，其特征在于：包括衬底层(1)，所述衬底层(1)的上方设置有第一贵金属微纳结构阵列(2)，所述第一贵金属微纳结构阵列(2)的上方设置有透明弹性层(3)，所述透明弹性层(3)的上方设置有第二贵金属微纳结构阵列(4)，所述第二贵金属微纳结构阵列(4)的上方设置有纤芯(5)；所述第一贵金属微纳结构阵列(2)与所述第二贵金属微纳结构阵列(4)的高度不同，所述第一贵金属微纳结构阵列(2)与所述第二贵金属微纳结构阵列(4)的长度相同；所述第一贵金属微纳结构阵列(2)的贵金属微纳结构为球心在衬底层(1)上表面的半球形。

2.如权利要求1所述的一种基于光纤的剪切力探测装置，其特征在于：所述第一贵金属微纳结构阵列(2)的贵金属微纳结构为手性结构。

3.如权利要求2所述的一种基于光纤的剪切力探测装置，其特征在于：所述第一贵金属微纳结构阵列(2)的贵金属微纳结构为L形手性结构。

4.如权利要求2所述的一种基于光纤的剪切力探测装置，其特征在于：所述第一贵金属微纳结构阵列(2)的贵金属微纳结构为U形手性结构。

5.如权利要求1所述的一种基于光纤的剪切力探测装置，其特征在于：所述第二贵金属微纳结构阵列(4)的贵金属微纳结构为直角梯形结构。

6.如权利要求1所述的一种基于光纤的剪切力探测装置，其特征在于：所述衬底层(1)是由硅或者二氧化硅制成。

7.如权利要求1所述的一种基于光纤的剪切力探测装置，其特征在于：所述透明弹性层(3)是由聚甲基丙烯酸甲酯制成。