[发明专利]显示面板及显示面板的制备方法

说明书

本揭示提供一种显示面板及显示面板的制备方法，显示面板包括彩色滤光片基板、第一导电薄膜层、薄膜晶体管基板、第二导电薄膜层，第一焊盘组、第二焊盘组以及导电胶条，第一焊盘组设置在彩色滤光片基板的边缘区域，第二焊盘组设置在薄膜晶体管基板上并与第一焊盘组相对设置，第一焊盘组通过导电胶条与第二焊盘组电性连接，同时，导电胶条内包括有多个金属微粒，不同的金属微粒的接触阻抗及压降不同，进而在配向时对信号电压有效的分配。

技术领域

本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。

背景技术

液晶显示面板(liquid crystal display，LCD)由于比较轻薄，同时功耗低，已被广泛应用在各个领域之中。

氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)薄膜为构成LCD的主要材料之一，ITO薄膜为一种n型半导体材料，具有高导电率、高机械硬度、高可见光透过率以及良好的化学稳定性，被大量使用。在显示面板的制造工艺中，随着大世代线聚合物稳定的垂直排列液晶技术((Polmer Stabilized Vertivally Aligned，PSVA)的发展，需要对液晶进行加电配向，而在对HVA型液晶加电完成后，需要使用ITO膜激光切割机来切割彩色滤光片(color filter，CF)基板上的ITO薄膜，以达到在CF基板的ITO薄膜上划分出多个彼此间相互绝缘的显示面板区，同时还需进一步对显示面板上的多组焊盘分别点上导电胶，以便使CF基板能够与薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)基板上对应的焊盘通过导电胶条相互结合，形成显示面板。但是由于显示面板上的芯片数量分布多，同时显示面板外围固化金属线分布复杂，不能很好的分配导电胶条上的多种讯号电压，进而影响显示面板上讯号电压的传输。

因此，现有显示面板的液晶配向技术以及导电胶固化技术中，不能很好的对液晶进行加电配向，并且在对液晶加电过程中，不能有效的对多种讯号电压进行分配。

发明内容

本揭示提供一种显示面板及显示面板的制备方法，以解决现有显示面板技术中，不能很好的对液晶进行加电配向，并且在对液晶加电过程中，不能有效的对多种讯号电压进行分配的问题。

为解决上述技术问题，本揭示实施例提供的技术方案如下：

根据本揭示实施例的第一方面，提供了一种显示面板，包括：

彩色滤光片基板；

第一导电薄膜层，所述第一导电薄膜层设置在所述彩色滤光片基板的一面上；

薄膜晶体管基板，所述薄膜晶体管基板与所述彩色滤光片基板相对设置；以及

第二导电薄膜层，所述第二导电薄膜层设置在所述薄膜晶体管基板上；

第一焊盘组，所述第一焊盘组设置在所述彩色滤光片基板的边缘区域；

第二焊盘组，所述第二焊盘组设置在所述薄膜晶体管基板上并与所述第一焊盘组相对设置；以及

导电胶条，所述第一焊盘组通过所述导电胶条与所述第二焊盘组电性连接，以及所述导电胶条包括多个金属微粒。

根据本揭示一实施例，所述金属微粒包括金。

根据本揭示一实施例，所述金属微粒的粒子半径彼此不同。

根据本揭示一实施例，所述第一焊盘组包括多个第一焊盘。

根据本揭示一实施例，所述第二焊盘组包括多个第二焊盘。

本揭示实施例的第二方面，还提供一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：

S100：提供彩色滤光片基板以及薄膜晶体管基板；