[发明专利]一种晶圆平坦化设备有效

专利信息
申请号: 201911240572.6 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN110883626B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 王春宏 申请(专利权)人: 南京蔚蓝新材料科技有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/20
代理公司: 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 代理人: 徐云军
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 平坦 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆平坦化设备,其结构包括:外壳体(1)、转盘(2)、打磨盘(3)、盲区打磨机构(4),其特征在于:

所述外壳体(1)底部连接转盘(2),转盘(2)底端面位置设有打磨盘(3),盲区打磨机构(4)位于转盘(2)之间且处于外壳体(1)下方中心点位置,所述外壳体(1)内设有驱动器(6)并与其相连;

所述转盘(2)由驱动轴(7)、联动轴(8)组成,所述驱动轴(7)与联动轴(8)相互联接且同步运转,所述盲区打磨机构(4)由轴芯柱(10)、嵌合齿块(11)、减震簧管(12)、导振装置(13)、压平盘(14)组成,所述轴芯柱(10)中段侧边位置设有嵌合齿块(11),嵌合齿块(11)下方设有减震簧管(12)并且与轴芯柱(10)相连,导振装置(13)位于轴芯柱(10)中端位置同时底部连接压平盘(14);

所述导振装置(13)由传动臂(16)、限位柱(17)、加压曲轴(18)组成,所述传动臂(16)与限位柱(17)相连,加压曲轴(18)位于传动臂(16)底部两侧位置并且处于限位柱(17)下方位置与其对应;

所述压平盘(14)由菱形盘体(20)、滑轨(21)、磨切块(22)、冲压座(23)组成,所述菱形盘体(20)底面侧边围绕其形状等比例设有滑轨(21),磨切块(22)活动连接滑轨(21),冲压座(23)则位于菱形盘体(20)中心点位置并与其相连。

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