[发明专利]电子束扫描方法、难熔金属构件及电子束选区熔化设备

权利要求书

1.一种电子束扫描方法，应用于电子束选区熔化设备制备难熔金属构件，其特征在于，该方法包括：

接收电子束扫描路径数据，所述扫描路径数据根据待加工工件模型的切层数据规划生成，所述扫描路径数据包括不同的第一扫描路径和第二扫描路径；

电子束选区熔化设备装粉后，对每层铺粉后的金属粉末层根据上述第一扫描路径进行第一次电子束熔化扫描，之后根据上述第二扫描路径进行第二次电子束熔化扫描；所述第一扫描路径包括多个轮廓线扫描，所述第二扫描路径包括多个直线扫描；所述第一扫描路径中的轮廓线扫描为分组同步扫描；

其中，所述分组是将所述第一扫描路径的轮廓线的长度进行相加，并将相加后的总长度以长度L进行等分。

2.根据权利要求1所述电子束扫描方法，其特征在于，各切层对应的所述第一扫描路径中各轮廓线包括等分的N条线段，每条线段包含依序的多个点；所述分组同步扫描包括以下步骤：

控制电子束依次对各轮廓线所属的N条线段的第一个点进行扫描打点，当N条线段的第一个点均完成扫描打点后，控制电子束依次对N条线段的第二个点进行扫描打点；如此重复，直至电子束对每条线段的每个点均完成扫描打点。

3.根据权利要求2所述电子束扫描方法，其特征在于，每条线段包含的多个点的大小与电子束束斑的直径相关。

4.根据权利要求1~3任一项所述电子束扫描方法，其特征在于，所述第一扫描路径中的多个轮廓线包括外轮廓线和内轮廓线，所述外轮廓线和所述内轮廓线均为封闭曲线。

5.根据权利要求1所述电子束扫描方法，其特征在于，所述第二扫描路径中的直线扫描为正交直线扫描。

6.根据权利要求5所述电子束扫描方法，其特征在于，所述第二扫描路径包括沿所述金属粉末层第一侧至相对第二侧的多个相互平行的扫描直线；所述正交直线扫描包括以下步骤：

控制电子束沿所述第一侧或第二侧的第一条扫描直线的一端至相对的另一端进行扫描打点；

扫描完成后跳转至相邻的第二条扫描直线进行扫描打点，如此顺序，直至电子束扫描完金属粉末层；

其中，相邻的两条扫描直线的扫描方向相反。

7.一种难熔金属构件，其特征在于，采用权利要求1~6任一项所述电子束扫描方法制备形成难熔金属构件。

8.一种电子束选区熔化设备，其特征在于，用于执行权利要求1~6任一项所述电子束扫描方法，该设备包括：

数据接收装置，用于接收电子束扫描路径数据，所述扫描路径数据根据待加工工件模型的切层数据规划生成，所述扫描路径数据包括不同的第一扫描路径和第二扫描路径；

电子束控制装置，用于在该设备装粉后，对每层铺粉后的金属粉末层根据上述第一扫描路径进行第一次电子束熔化扫描，之后根据上述第二扫描路径进行第二次电子束熔化扫描。