[发明专利]一种多通道AiP封装结构及其制备方法在审
申请号: | 201911240764.7 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN110943054A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 李君;陈峰;陈颖;曹立强 | 申请(专利权)人: | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/538;H01L23/66;H01L21/56;H01L21/768;H01Q1/22 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 200000 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通道 aip 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种多通道AiP封装结构,包括:
第一天线;
第一塑封层,所述第一塑封层设置在所述第一天线的下方;
第一重新布局布线层,所述第一重新布局布线层设置在所述第一塑封层的下方;
第二塑封层,所述第二塑封层设置在所述第一重新布局布线层的下方;
第二塑封层导电通孔,所述第二塑封层导电通孔贯穿所述第二塑封层上下表面,且与所述第一重新布局布线层电连接;
芯片,所述芯片被所述第二塑封层包覆,且芯片正面引脚从所述第二塑封层中底面漏出;
第二重新布局布线层,所述第二重新布局布线层设置在所述第二塑封层的下方,其电连接至所述第二塑封层导电通孔和所述芯片的引脚;以及
外接焊球,所述外接焊球设置在所述第二重新布局布线层下方,且电连接至所述第二重新布局布线层。
2.如权利要求1所述的多通道AiP封装结构,其特征在于,所述第一重新布局布线层包括侧面子天线结构。
3.如权利要求2所述的多通道AiP封装结构,其特征在于,所述侧面子天线结构为八木天线结构。
4.如权利要求1所述的多通道AiP封装结构,其特征在于,还包括设置在所述第一塑封层中的第一塑封层导电通孔,所述第一塑封层导电通孔与部分所述第二塑封层导电通孔一起构成侧面偶极子天线的两臂。
5.如权利要求1或4所述的多通道AiP封装结构,其特征在于,所述第一塑封层导电通孔和或所述第二塑封层导电通孔的导电材料为铜柱或者银浆。
6.如权利要求1所述的多通道AiP封装结构,其特征在于,所述第一天线为贴片天线,所述第一重新布局布线层包括所述第一天线的接地层。
7.如权利要求1所述的多通道AiP封装结构,其特征在于,所述贴片天线为单个天线,或串馈、并馈天线阵列。
8.一种多通道AiP封装结构的制造方法,包括:
对芯片进行塑封,形成包覆芯片的第一塑封层;
在第一塑封层的下表面和芯片的表面形成第一重新布局布线层;
在第一塑封层内部形成第一塑封层导电通孔;
在第一塑封层的上表面形成第二重新布局布线层;
在第二重新布局布线层的上方形成第二塑封层;
在第二塑封层的上表面形成顶面天线;以及
形成与第一重新布局布线层电连接的外接焊球。
9.如权利要求8所述的多通道AiP封装结构的制造方法,其特征在于,所述第二重新布局布线层包括所述顶面天线的接底金属层,;所述第二重新布局布线层还包括八木天线结构。
10.如权利要求8所述的多通道AiP封装结构的制造方法,其特征在于,还包括在所述第二塑封层内形成第二塑封层导电通孔,所述第二塑封层导电通孔与部分所述第一塑封层导电通孔一起构成侧面偶极子天线的两臂。
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