[发明专利]电子装置

说明书

本发明涉及电子装置，提高半导体器件的安装可靠性。QFP(5)包括：搭载半导体芯片(2)的晶片焊盘(1c)；配置在晶片焊盘的周围的多个内引线部(1a)；与多个内引线部(1a)分别相连的多个外引线部(1b)；将半导体芯片的接合焊盘(2c)与多个内引线部分别电连接的多个导线(4)；封固半导体芯片的封固体(3)。而且，半导体芯片的厚度大于从晶片焊盘(1c)的下表面(1cb)到封固体(3)的下表面(3b)的厚度(T5)，且封固体的下表面(3b)与多个外引线部(1b)的各个外引线部的前端部(1be)之间的距离(D1)大于封固体中的从半导体芯片的主面(2a)到上表面(3a)的厚度(T4)。

本申请是申请号为201410658551.7、申请日为2014年11月18日、发明名称为“半导体器件”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体器件，例如涉及有效适用于包括从封固半导体芯片的封固体的侧面突出的多个引线(lead)的半导体器件的技术。

背景技术

在具有封固体(封装)的半导体器件中，多个引线从封装的侧面向外方突出的构造，例如示于日本特开2004-319954号公报(专利文献1)。

此外，具有鸥翼形状的多个外部引线的半导体器件的构造例如示于日本特开平5-3277号公报(专利文献2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-319954号公报

专利文献2：日本特开平5-3277号公报

发明内容

发明要解决的问题

在搭载于母板(布线基板)上的半导体器件(半导体封装)的热膨胀率与母板的热膨胀率不同的情况下，在母板与搭载于该母板上的半导体器件的接合部容易产生接合不良。产生该接合不良的原因在于，在搭载有半导体器件的母板受到热影响而发生变形(膨胀、收缩)时，母板的变形量(膨胀量、收缩量)与同样因热影响而变形(膨胀、收缩)的半导体器件的变形量(膨胀量、收缩量)不同。

另一方面，例如QFP(Quad Flat Package，四方引脚扁平封装)中，作为半导体器件的外部端子的引线的一部分(外引线部)在封固半导体芯片的封固体的外侧弯折。即，与母板接合的引线的一部分(外引线部)在封固体未被固定。

因此，例如如图31的比较例所示，即使在母板12与半导体器件(QFP21)相比在S方向收缩了较大的情况下，由于引线21a的一部分(外引线部)追随该母板12的变动，因此不易引起接合不良。

但是，近年来，存在与此前的产品相比在更严酷的使用环境下使用半导体器件的倾向(例如车载关联产品)。

因此，本申请发明人对能够确保比此前的QFP高的安装可靠性(安装强度)的半导体器件的构造进行了研究。

关于其他课题及新特征，将通过本说明书的记载及附图而得以清楚。

用于解决问题的手段

一实施方式的半导体器件，包括：晶片焊盘、多个引线和将半导体芯片封固的封固体，所述半导体芯片的厚度大于从所述晶片焊盘的第二面到所述封固体的下表面的厚度。而且，所述封固体的下表面与所述多个引线的各个引线的一部分的前端部之间的距离，大于所述封固体中的从所述半导体芯片的主面到所述封固体的上表面的厚度。

发明效果

根据上述一实施方式，能够提高半导体器件的安装可靠性。

附图说明

图1是表示实施方式的半导体器件(QFP)的构造的一例的俯视图。

图2是表示沿图1的A-A线剖切的构造的一例的剖视图。