[发明专利]具有高开口率的电致发光照明装置

权利要求书

1.一种电致发光照明装置，包括：

基板，其具有发光区域和围绕所述发光区域的非发光区域；

电源线，其设置在所述发光区域中并且限定开口区域；

缓冲层，其覆盖具有所述电源线的所述基板；

电源接触孔，其形成在所述缓冲层处，用于使所述电源线中的一些电源线露出；

阳极层，其设置在所述缓冲层上并且通过所述电源接触孔接触所述电源线；

钝化层，其在所述阳极层上覆盖所述电源接触孔；

发光层，其在所述阳极层上；

阴极层，其在所述发光层上；以及

其中所述钝化层的面积大于所述电源接触孔的面积并且宽度小于所述电源线的宽度。

2.根据权利要求1所述的装置，还包括：

光提取层，其设置在所述缓冲层下方，用于使具有所述电源线的所述基板的顶表面平坦化。

3.根据权利要求1所述的装置，还包括：

盖层，其设置在所述缓冲层下方并且覆盖所述电源线。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述阳极层通过所述电源接触孔接触覆盖所述电源线的所述盖层。

5.根据权利要求1所述的装置，其中在所述发光区域的除了所述钝化层之外的整个区域上，通过所述阳极层、所述发光层和所述阴极层的堆叠结构来构造发光元件。

6.根据权利要求1所述的装置，还包括：

布线，其设置在所述非发光区域中，用于连接所述电源线和围绕所述发光区域；

第一焊盘，其设置在所述非发光区域的一侧并且连接至所述布线；以及

第二焊盘，其设置在所述非发光区域的另一侧，与所述布线隔开，并且连接至所述阴极层。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述第一焊盘包括：

第一层，其从所述布线延伸；

第二层，其从所述阳极层延伸并且覆盖所述第一层；以及

第三层，其与所述阴极层隔开，具有岛状并且覆盖所述第二层。

8.根据权利要求6所述的装置，其中所述第二焊盘包括：

第一层，其与所述布线隔开并且具有岛状；

第二层，其与所述阳极层隔开并且覆盖所述第一层；以及

第三层，其从所述阴极层延伸并且覆盖所述第二层。

9.根据权利要求1所述的装置，还包括：

封装层，其覆盖具有发光元件的所述发光区域；

覆盖膜，其设置在所述封装层上；以及

粘结剂，其使所述封装层和所述覆盖膜附接。