[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置有效
申请号: | 201911241563.9 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN111284135B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 中山仁 | 申请(专利权)人: | 精工电子打印科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01;B41J2/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 樊涛;金飞 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 液体 喷射 以及 记录 装置 | ||
1.一种头芯片,具备:
促动器板,其具有各自与喷嘴孔连通的多个吐出通道、以及在所述吐出通道各自的内壁设置的电极;
被粘接板,其被接合于所述促动器板,并且,具有供流入所述吐出通道的液体接触的液体接触面;
粘接层,其设于所述被粘接板与所述促动器板之间,并且将所述被粘接板和所述促动器板接合;以及
保护膜,其从所述吐出通道各自的内壁,经由在所述吐出通道侧露出的所述粘接层的端面,连续地覆盖所述液体接触面的至少一部分,
在所述吐出通道的内壁设置的所述电极是共通电极,
所述促动器板还具有在相邻的所述吐出通道之间设置的非吐出通道、以及在所述非吐出通道的内壁设置的个别电极,
所述保护膜也连续地覆盖所述促动器板的用于与所述粘接层粘接的表面以及所述非吐出通道的内壁。
2.根据权利要求1所述的头芯片,其中,所述被粘接板是具有所述喷嘴孔的喷嘴板。
3.根据权利要求1所述的头芯片,其中,还具备具有所述喷嘴孔的喷嘴板,
所述被粘接板设于所述喷嘴板与所述促动器板之间。
4.根据权利要求3所述的头芯片,其中,所述被粘接板具有使所述吐出通道和所述喷嘴孔连通的连通孔,
所述促动器板还具有设于相邻的所述吐出通道之间并且被所述被粘接板堵塞的非吐出通道。
5.根据权利要求3所述的头芯片,其中,所述被粘接板具有绝缘性。
6.根据权利要求1所述的头芯片,其中,所述吐出通道在该吐出通道的延伸方向的中央部与所述喷嘴孔连通。
7.根据权利要求6所述的头芯片,其中,还具有
与所述吐出通道连通的液体导入流路、以及
与所述吐出通道连通并且与所述液体导入流路分开设置的液体排出流路。
8.根据权利要求1所述的头芯片,其中,所述保护膜覆盖所述电极。
9.根据权利要求1所述的头芯片,其中,所述保护膜包含对二甲苯系树脂材料。
10.一种液体喷射头,其具备:
权利要求1所记载的头芯片、以及
对所述头芯片供给所述液体的供给机构。
11.一种液体喷射记录装置,其具备:
权利要求10所记载的液体喷射头、以及
容纳所述液体的容纳部。
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