[发明专利]一种高导电高强度高硬度铜合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911242062.2 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN110747371B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 王成;石路;刘永涛;李绍江;孙陆林 申请(专利权)人: 沈阳金科有色产品研制有限公司
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22C9/00;C22C1/03;C22F1/08;H01B1/02
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 张晨
地址: 110048 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 强度 硬度 铜合金 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高导电高强度高硬度铜合金,其特征在于,

具有如下组成:以质量%计含有Be:0.17%以上且0.20%以下、Ni:1.30%以上且1.60%以下、Cr:1.00%以上且1.20%以下、余量为Cu、其他微量元素及不可避免杂质总和小于0.5%;

具备CrBe相和CrBeNi相,合金在950~1000℃固溶处理,经过500℃时效处理

并且具有如下性能:

抗拉强度:大于800MPa

硬度:HRB100---105

导电率:IACS%61---63

软化温度:650℃。

2.根据权利要求1所述的高导电高强度高硬度铜合金其特征在于,所述铜合金化学元素的成分及其质量百分比为,Be:0.17%、Ni:1.30%、Cr:1.00%、余量为Cu、其他微量元素及不可避免杂质总和小于0.5%。

3.一种如权利要求1所述的高导电高强度高硬度铜合金的制备方法,其特征在于,高导电高强度高硬度铜合金的制备方法包括如下步骤:

a、工艺流程

熔铸---车铣面---热变形加工---固溶处理---冷塑性变形---时效处理

b、熔铸工艺

按质量百分比进行配料、投料,其投料顺序为:先加入电解铜、工业纯镍,熔化后加入铜铬中间合金,再加入铜铍中间合金,熔炼温度为1300~1350℃,浇铸温度为1200~1250℃。

4.按照权利要求3所述的高导电高强度高硬度铜合金的制备方法,其特征在于,热变形加工温度为900~1000℃,保温2小时。

5.按照权利要求3所述的高导电高强度高硬度铜合金的制备方法,其特征在于,固溶处理温度为950~1000℃,保温3小时,冷却介质为水。

6.按照权利要求3所述的高导电高强度高硬度铜合金的制备方法,其特征在于,时效处理温度为500℃,保温3小时,冷却方式为空冷。

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