[发明专利]离子交换膜固定装置及电镀装置

说明书

本发明提供一种离子交换膜固定装置及电镀装置，离子交换膜固定装置包括：离子膜骨架，其上形成有凹槽结构；第一垫片，设置于凹槽结构底部；第二垫片，设置于凹槽结构中且位于第一垫片上方；离子交换膜包括待固定区域，待固定区域至少位于第一垫片与第二垫片之间，第一垫片、第二垫片及离子交换膜的厚度之和等于凹槽结构的深度；至少一个固定组件，至少设置于离子膜骨架上，以将离子交换膜固定在离子膜骨架上。本发明的离子交换膜固定装置，设置凹槽结构的深度等于第一垫片、第二垫片以及离子交换膜的厚度之和，可以有效地将所述离子交换膜固定，减小离子交换膜由于固定发生损坏的问题。

技术领域

本发明涉及电镀液中离子交换领域，特别是涉及一种离子交换膜固定装置及电镀装置。

背景技术

在超大规模集成电路互连技术中，随着线路集成度不断提高，线路尺寸不断缩小，对镀层质量的要求也不断提高。例如，“精密磷铜阳极”最大特色是提高磷铜阳极密度，使磷在阳极金属组织中分布均匀、细密，不会产生偏析现象，而且可提高镀层致密度；在铜阳极中添加少量磷，在电镀过程中铜阳极表面生成一层黑色“磷膜”，这层“磷膜”具有金属导电性，控制电镀速度，使镀层均匀，无铜粉产生，能有效提高镀层质量，而在湿法电镀过程中，阳极不断电解出相应镀层的金属的同时也会产生大量的阳极泥，而阳极泥对镀层质量影响很大，如何防止阳极泥扩散到含有添加剂的镀液中显得尤为重要。

为解决上述问题，电镀装置的电镀腔内设置离子交换膜，通过离子交换膜使得电镀腔分隔为独立的阴极腔和阳极腔。离子交换膜一方面可以很好的将阴阳极镀液隔离开来，从而隔绝阴阳极镀液的交叉污染；另一方面可以通过浓度差向阴极腔补充待镀金属离子。然而，在现有的电镀装置中，离子交换膜难以有效固定，可能存在离子交换膜破损或者离子交换膜安装密封性差、漏液等问题，无法进行有效的镀液隔离，导致电镀液交叉污染，降低镀层质量。

因此，如何提供一种离子交换膜固定装置及电镀装置以解决现有技术中的上述问题实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种离子交换膜固定装置及电镀装置，用于解决现有技术中离子交换膜不能有效固定等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种离子交换膜固定装置，适于固定离子交换膜，所述离子交换膜固定装置包括：

离子膜骨架，所述离子膜骨架上形成有凹槽结构；

第一垫片，设置于所述凹槽结构的底部；

第二垫片，设置于所述凹槽结构中且位于所述第一垫片上方；

其中，所述离子交换膜包括待固定区域，所述待固定区域至少位于所述第一垫片与所述第二垫片之间，且所述第一垫片、所述第二垫片以及所述离子交换膜的厚度之和等于所述凹槽结构的深度；以及

至少一个固定组件，所述固定组件至少设置于所述离子膜骨架上，以将所述离子交换膜固定在所述离子膜骨架上。

可选地，所述固定组件包括压环及固定件，所述压环设置于所述第二垫片上，所述固定件依次穿过所述压环、所述第二垫片、所述离子交换膜、所述第一垫片并延伸至所述离子膜骨架中与所述离子膜骨架相固定。

可选地，所述压环的压缩变形率小于5％。

可选地，所述压环的材料包括不锈钢、钛以及钽中的任意一种。

可选地，所述压环表面镀有耐腐蚀层。

可选地，所述固定件包括螺栓，所述螺栓包括依次连接的螺栓帽、第一固定部以及第二固定部，其中所述第二固定部表面形成有外螺纹，所述第一固定部的直径大于所述第二固定部的直径，所述第一固定部的下表面与所述凹槽结构显露的所述离子膜骨架的表面相接触。

可选地，所述凹槽结构的槽口边缘包括钝化结构。