[发明专利]一种扩散片的制备方法、扩散片及终端在审
| 申请号： | 201911243099.7 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN113031134A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 程益华 | 申请（专利权）人： | 江西欧迈斯微电子有限公司 |
| 主分类号： | G02B5/02 | 分类号： | G02B5/02;G02B1/14 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 范胜祥 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 制备 方法 终端 | ||
1.一种扩散片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
加工基材，加热所述基材以使所述基材的第一表面处于半熔融状态；
加工所述第一表面，使用第一模板对所述第一表面进行压印，以使所述第一表面形成第一微结构；
制得所述扩散片，冷却以使所述基材固化，并在所述第一表面涂覆第一防护层，以制得所述扩散片。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在加工所述基材的步骤中，加热所述基材以使所述基材整体处于半熔融状态。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在制得所述扩散片的步骤之前，还包括：
加工所述基材的与所述第一表面相对的第二表面，使用第二模板对所述第二表面进行压印，以使所述第二表面形成第二微结构。
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在加工所述第二表面的步骤中，使用与所述第一模板相同的所述第二模板对所述第二表面进行压印，以使所述第二表面形成的所述第二微结构与所述第一微结构相同。
5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，
在加工所述第一表面的步骤中，使用所述第一模板对所述第一表面进行压印，以使所述第一表面布满所述第一微结构；和/或，
在加工所述第二表面的步骤中，使用所述第二模板对所述第二表面进行压印，以使所述第二表面布满所述第二微结构。
6.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在制得所述扩散片的步骤中，在冷却以使所述基材固化后还包括：
在所述第二表面涂覆第二防护层。
7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述第一微结构包括多个朝远离所述第一表面的方向延伸的第一凸起；
或，所述第一微结构包括多个朝所述第一表面的内部凹陷的第一凹槽。
8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在加工所述基材的步骤中，制备所述基材的材料选用透光玻璃。
9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在加工所述第一表面的步骤中，使所述第一模板处于预设温度后对所述第一表面进行压印，以使所述第一表面形成所述第一微结构；所述预设温度与所述第一表面处于半熔融状态时的温度相匹配。
10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，
在加工所述基材的步骤中，制备所述基材的材料选用透光玻璃；所述第一表面处于半熔融状态时的温度为400℃至600℃；
在加工所述第一表面的步骤中，使所述第一模板处于350℃至700℃后对所述第一表面进行压印，以使所述第一表面形成所述第一微结构。
11.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在制得所述扩散片的步骤中，在冷却以使所述基材固化之前，冷却所述第一模板。
12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述第一模板以100℃/s至800℃/s的速度冷却。
13.一种扩散片，其特征在于，所述扩散片采用权利要求1至12中任一项所述的制备方法制备得到。
14.一种终端，其特征在于，包括权利要求13所述的扩散片。
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