[发明专利]一种透明电路板及制作方法有效

专利信息
申请号: 201911243427.3 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN110798968B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 张锋;唐海燕;张义荣 申请(专利权)人: 北京万物皆媒科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/12;H05K1/09
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 100020 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 透明 电路板 制作方法
【说明书】:

发明实施例提供了一种透明电路板,包括:透明衬底、第一透明导电层、中间绝缘层和第二透明导电层;第一透明导电层位于透明衬底的一侧,采用喷墨打印工艺制成;中间绝缘层位于第一透明导电层远离透明衬底的一侧;第二透明导电层位于中间绝缘层远离第一透明导电层的一侧;中间绝缘层设置有通孔结构,第一透明导电层通过通孔结构与第二透明导电层电连接;第一透明导电层、中间绝缘层以及第二透明导电层均采用喷墨打印工艺制成。本发明提出的技术方案,能够增加多层透明复合电路的透明度,降低显示雾度,并且增强电路寿命、降低工艺成本。

技术领域

本实发明施例涉及电子技术领域,尤其涉及一种透明电路板及制作方法。

背景技术

当前,聚合物分散液晶显示(Polymer Dispersed Liquid Crystal,简称PDLC)、OLED透明显示以及LED透明显示因为实用性强,显示效果好,越来越受到业界内外人士的关注。

现有技术中,单层透明电路基板显示电路简单,绑定的元器件较少,无法显示复杂多变的图像,而双层或者多层透明复合电路由于需要将双层或者多层复合电路板叠加,明显的增加了整体结构的厚度,造成透明度低,雾度高,上下层电路难以连通的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提出一种透明电路板及制作方法,提高双层或者多层透明复合电路的透明度,降低显示雾度,并且增强双层或者多层透明复合电路之间的电性连接强度,实现双层或多层透明复合电路显示。

为达此目的,第一方面本发明实施例提供了一种透明电路板,该透明电路板,包括:

透明衬底、第一透明导电层、中间绝缘层和第二透明导电层;

所述第一透明导电层位于所述透明衬底的一侧,采用喷墨打印工艺制成;

所述中间绝缘层位于所述第一透明导电层远离所述透明衬底的一侧;

所述第二透明导电层位于所述中间绝缘层远离所述第一透明导电层的一侧;所述中间绝缘层设置有通孔结构,所述第一透明导电层通过所述通孔结构与所述第二透明导电层电连接;

所述第一透明导电层、所述中间绝缘层以及所述第二透明导电层均采用喷墨打印工艺制成。

可选地,所述第一透明导电层和所述第二透明导电层均包括碳纳米管和/或纳米银材料。

可选地,所述第一透明导电层的厚度范围为100-500nm;

所述第二透明导电层的厚度范围为100-500nm;

所述中间绝缘层的厚度范围为100-500nm。

可选地,所述中间绝缘层包括聚碳酸酯和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

可选地,所述透明衬底包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或玻璃。

第二方面本发明实施例还提供了一种透明电路板的制作方法,包括:

提供透明衬底;

采用喷墨打印工艺在所述透明衬底上形成第一透明导电层;

采用喷墨打印工艺在所述第一透明导电层上形成所述中间绝缘层;

在所述中间绝缘层中形成通孔结构;

采用喷墨打印工艺在所述中间绝缘层上形成第二透明导电层;所述第一透明导电层通过所述通孔结构与所述第二透明导电层电连接。

可选地,在采用喷墨打印工艺在所述透明衬底上形成第一透明导电层之后,还包括:

采用光烧结工艺将所述第一透明导电层进行固化处理。

可选地,所述光烧结工艺的保护气体为氮气。

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