[发明专利]插件用铜合金带材及其制备方法

权利要求书

1.一种插件用铜合金带材，其特征在于，该铜合金的重量百分比组成为，Si：0.1～0.5wt％，Ni：0.5～2.0wt％，Fe：0.05～1.0wt％，P：0.02～0.1wt％，Mg：0.01～0.1wt％，余量为铜及不可避免的微量杂质；

该铜合金的基体相为Cu固溶体，第二相含有NiSi相和FeP相，其中，第二相的体积分数占比为2～5％；该铜合金基体相的晶粒粒径：1μm～15μm，第二相的晶粒粒径≤150nm；所述Cu固溶体中Cu的含量≥95wt％。

2.根据权利要求1所述的插件用铜合金带材，其特征在于，该铜合金的重量百分比组成还包括Zn：0.01～0.5wt％、Co：0.01～2.0wt％、Sn：0.01～0.5wt％、ER：0.001～0.5wt％、Mn：0.001～0.5wt％中的一种或者多种。

3.一种根据权利要求1至2任一权利要求所述的插件用铜合金带材的制备方法，其特征在于，该铜合金带材的制备流程为：熔炼→半连续铸造→加热→热轧→铣面→粗轧→中间退火→中轧→时效→精轧→成品退火，所述半连续铸造具体参数控制为，铸造温度：1200～1400℃，一次冷却水水压0.6～0.8MPa，进水温度20～35℃，出水温度≤40℃，铸锭拉铸速度控制50～90mm/min，铸锭出结晶器温度控制在700℃～800℃，在铸锭离结晶器2000～2500mm处采用二次冷却水冷却，冷却水温度30～45℃。

4.根据权利要求3所述的插件用铜合金带材的制备方法，其特征在于，所述加热工艺为，先加热至300～400℃保温5～60min，然后加热至500～700℃保温15～60min，再加热至800～900℃保温30～120min。

5.根据权利要求3所述的插件用铜合金带材的制备方法，其特征在于，所述的热轧工艺为：经过多道轧制，热轧的终轧温度≥650℃，热轧结束后采用在线水冷固溶。

6.根据权利要求3所述的插件用铜合金带材的制备方法，其特征在于，所述的中间退火工艺为，退火温度：800～950℃，退火速度：20～40m/min。