[发明专利]一种基于液态金属冷却的硬盘读写装置在审
申请号: | 201911245175.8 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN111028864A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 余鹏;李翔;牛小东;李德才;山口博司 | 申请(专利权)人: | 南方科技大学 |
主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48;G11B33/14 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山区学*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 液态 金属 冷却 硬盘 读写 装置 | ||
1.一种基于液态金属冷却的硬盘读写装置,其特征在于,包括盘片以及位于所述盘片上方的读写头组件,所述读写头组件包括读写头外壳以及设置在所述读写头外壳内部的读写磁头和液态金属冷却组件,所述液态金属冷却组件包括用于储存液态金属冷却液的储存器、与所述储存器连通的液态金属冷却管道、与所述液态金属冷却管道连通的电流发生器以及与所述液态金属冷却管道接触设置的冷却结构,所述液态金属冷却管道包括缠绕在所述读写磁头表面的缠绕管道。
2.根据权利要求1所述基于液态金属冷却的硬盘读写装置,其特征在于,所述缠绕管道的两个端口通过两个冷却管道转接头分别与所述液态金属冷却管道的另外两个端口连通,形成所述液态金属冷却液的内流通道;所述电流发生器通过两根引出导线分别插入到所述两个冷却管道转接头内。
3.根据权利要求1所述基于液态金属冷却的硬盘读写装置,其特征在于,所述液态金属冷却液为纯液态金属或由纯液态金属和导电介质组成的混合液。
4.根据权利要求3所述基于液态金属冷却的硬盘读写装置,其特征在于,所述纯液态金属为镓合金、铟合金、镓铟合金和镓铟锡合金中的一种或多种。
5.根据权利要求要求3所述基于液态金属冷却的硬盘读写装置,其特征在于,所述导电介质为导电油、盐溶液和氢氧化钠中的一种或多种。
6.根据权利要求1-5任一所述基于液态金属冷却的硬盘读写装置,其特征在于,所述读写头组件还包括用于固定所述读写磁头的磁头安装座,所述磁头安装座包括第一容纳腔以及环绕设置在所述容纳腔外侧的环形片,所述第一容纳腔上设置有若干个用于穿过所述液态金属冷却管道的穿孔。
7.根据权利要求6所述基于液态金属冷却的硬盘读写装置,其特征在于,所述读写磁头包括与所述第一容纳腔底部固定连接的柱形磁体,所述柱形磁体的上端设置有用于连接读写头输入输出信号线的信号接口,所述柱形磁体的下端设置有两个向内倾斜且对称设置的磁片;所述缠绕管道缠绕在所述柱形磁体的表面。
8.根据权利要求1-5任一所述基于液态金属冷却的硬盘读写装置,其特征在于,所述液态金属冷却管道还包括位于所述储存器两侧且与所述储存器连通的第一冷却管道和第二冷却管道,所述第一冷却管道和第二冷却管道的下方均设置有所述冷却结构。
9.根据权利要求1-5任一所述基于液态金属冷却的硬盘读写装置,其特征在于,所述冷却结构包括半导体冷却芯片、设置在所述半导体冷却芯片上方的若干个能量传导块以及设置在所述半导体冷却芯片下方的若干个散热翅片。
10.根据权利要求1-5任一所述基于液态金属冷却的硬盘读写装置,其特征在于,所述储存器包括用于储存液态金属冷却液的第二容纳腔、设置在所述第二容纳腔上方的密封盖,以及设置在所述密封盖下端的过滤网。
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