[发明专利]一种OCP网卡散热装置及方法

说明书

本发明公开一种OCP网卡散热装置及方法，包括OCP接口、CPLD芯片、风扇、风扇开关；CPLD芯片的第一输入端与OCP接口连接，检测OCP网卡是否在位；CPLD芯片的第一输出端通过风扇开关与风扇连接，控制风扇通断；CPLD芯片的第二输出端与风扇连接，控制风扇转速。本发明实现S5状态下检测OCP网卡是否在位，网卡在位时控制风扇打开并控制风扇转速，保证S5状态下防止OCP网卡出现过热；且OCP网卡不在位时保证风扇零功耗。

技术领域

本发明涉及OCP网卡散热领域，具体涉及一种OCP网卡散热装置及方法。

背景技术

OCP（开放计算项目，Open Compute Project）接口主要面向网卡的应用场景，速率最高可到PCIe Gen5，同时支持NCSI、热拔插等特性。

ACPI(高级配置与电源接口，Advanced Configuration and Power Interface)规范定义了一台兼容ACPI的计算机系统可以有以下七个状态：G3、S0、S1、S2、S3、S4、S5。对于服务器来说，一般会用到G3、S0和S5这三种状态。G3即完全的断电状态，此时服务器的AC输入是断开的；S0即完全工作状态，此时服务器中所有的器件都在运行中；S5即关机状态，此时服务器中大部分器件（如CPU、硬盘、内存等）是不工作的，只有部分管理器件（如BMC、CPLD、NCSI网卡等）处于工作状态。简单来说，当服务器未插AC电源时，处于G3状态；插入AC电源但未按开机键时，处于S5状态；按下开机键进入操作系统后，处于S0状态。

OCP网卡支持NCSI功能，在S5状态处于工作状态，网卡本身会有一定功耗，部分型号的OCP网卡可能会到7W以上，仅依靠网卡自带的散热片无法满足散热需求，需要系统在S5状态下支持对OCP网卡进行散热。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种OCP网卡散热装置及方法，支持S5状态下的散热需求。

本发明的技术方案是：一种OCP网卡散热装置，包括OCP接口、CPLD芯片、风扇、风扇开关；

CPLD芯片的第一输入端与OCP接口连接，检测OCP网卡是否在位；

CPLD芯片的第一输出端通过风扇开关与风扇连接，控制风扇通断；

CPLD芯片的第二输出端与风扇连接，控制风扇转速。

进一步地，OCP接口的在位pin通过与门与CPLD芯片的第一输入端连接。

进一步地，还包括BMC芯片；

BMC芯片的第一输入端与OCP接口连接，检测OCP网卡是否在位；

BMC芯片的第一输出端与CPLD芯片的第二输入端连接，输出看门狗信号至CPLD芯片，供CPLD芯片判断BMC芯片工作状态是否正常；

BMC芯片的第二输出端与CPLD芯片的第三输入端连接，输出风扇转速控制信号至CPLD芯片，供BMC芯片处于正常工作状态时，CPLD芯片根据该信号控制风扇转速。

进一步地，BMC芯片的第二输入端还连接一检测环境温度的温度传感器，BMC芯片根据所检测环境温度调控风扇转速控制信号，设置风扇转速。

进一步地，OCP接口的在位pin通过与门与BMC芯片的第一输入端连接。

进一步地，风扇开关为eFuse。

本发明的技术方案还包括一种OCP网卡散热方法，包括：

判断OCP网卡是否在位；

若OCP网卡在位，打开风扇，并根据风扇转速控制信号控制风扇转速。

进一步地，还包括：