[发明专利]一种可解决正压渗水的微孔雾化元件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911246464.X 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN110918358B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 何龙;施小罗;范文筹;刘志潜;刘宗玉 申请(专利权)人: 湖南嘉业达电子有限公司
主分类号: B05B17/06 分类号: B05B17/06
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 胡昌国
地址: 415000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 解决 正压 渗水 微孔 雾化 元件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种可解决正压渗水的微孔雾化元件, 其特征在于,包括上下交叠的第一振动体及第二振动体;所述第一振动体包括由上至下叠置的第一环形压电陶瓷片、第一金属基片、第二环形压电陶瓷片;所述第二振动体包括由上至下叠置的第三环形压电陶瓷片、第二金属基片、第四环形压电陶瓷片;

所述第一环形压电陶瓷片、所述第二环形压电陶瓷片、所述第三环形压电陶瓷片及所述第四环形压电陶瓷片的尺寸相同,其中间区域设有通孔,所述第一金属基片及所述第二金属基片上的尺寸相同,所述第一金属基片完全覆盖住所述第一环形压电陶瓷片、所述第二环形压电陶瓷片的中间区域设有的通孔,所述第二金属基片完全覆盖住所述第三环形压电陶瓷片、所述第四环形压电陶瓷片的中间区域设有的通孔,所述第一金属基片和所述第二金属基片的中间区域为雾化区域设置有至少一个雾化微孔,所述雾化区域的直径小于所述环形压电陶瓷片的内直径;

所述第一金属基片的中间区域设置有向上的第一凸起处,所述第二金属基片的中间区域设置有向上的第二凸起处,所述金属基片的雾化区域在所述凸起处内。

2.根据权利要求1所述的微孔雾化元件,其特征在于,所述第一环形压电陶瓷片、所述第二环形压电陶瓷片、所述第三环形压电陶瓷片及所述第四环形压电陶瓷片的规格为外直径15.9mm,内直径7.7mm,厚度0.2mm。

3.根据权利要求2所述的微孔雾化元件,其特征在于,所述第一环形压电陶瓷片、所述第二环形压电陶瓷片、所述第三环形压电陶瓷片及所述第四环形压电陶瓷片都是正电极区朝上设置,所述第一环形压电陶瓷片的正面一侧边缘处设置有第正极焊点用于连接驱动电路的正极引线,所述第四环形压电陶瓷片的反面同侧边缘处设置有负极焊点用于连接驱动电路的负极引线。

4.根据权利要求2所述的微孔雾化元件,其特征在于,所述第一振动体及所述第二振动体中间还设置有第三金属基片,其作为所述第一振动体及所述第二振动体的公共正极的引出端。

5.根据权利要求4所述的微孔雾化元件,其特征在于,所述第一环形压电陶瓷片及所述第三环形压电陶瓷片的正电极区朝上设置;所述第二环形压电陶瓷片及所述第四环形压电陶瓷片的负电极区朝上设置;所述第一环形压电陶瓷片的正面一侧边缘处设置有第一正极焊点用于连接驱动电路的正极引线,所述第四环形压电陶瓷片的反面同侧边缘处设置有第二正极焊点用于连接驱动电路的正极引线。

6.根据权利要求5所述的微孔雾化元件,其特征在于,所述第一金属基片设有一外延的第一拿持片,所述第一拿持片与所述第一金属基片一体成形,所述第一拿持片用于连接驱动电路的负极引线;

所述第二金属基片设有一外延的第二拿持片,所述第二拿持片与所述第二金属基片一体成形,所述第二拿持片用于连接驱动电路的负极引线;

所述第三金属基片设有一外延的第三拿持片,所述第三拿持片与所述第三金属基片一体成形,所述第三拿持片用于连接驱动电路的正极引线。

7.一种可解决正压渗水的微孔雾化元件的制备方法,其特征在于,所述方法用于加工权利要求1-6所述的任一一项微孔雾化元件,所述方法包括如下步骤:

S1:在环形压电陶瓷片的正反面上分别通过丝网印刷环形银电极浆料,烘干后待烧渗;

S2:将所述步骤S 1烘干后的制品按单层摆放方式置于烧银炉中进行烧渗;

S3: 经所述步骤S2烧渗好的制品进行极化,使制品具备压电性能,得到环形压电振子;

S4:将所述步骤S3极化后的环形压电振子放置到烘箱中进行老化,老化温度150度,时间2小时;

S5:将所述步骤S4老化后的环形压电振子与的属基片用高温环氧胶水按设定的排列方法进行结合;

S6:将所述步骤S5制得的制品焊接电子线完成正极、负极的引出,制得所述微孔雾化元件成品。

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S4之后,步骤S5之前还包括步骤S41使用网络分析仪对经步骤S4制得的环形制品的综合电性能进行测试和分选。

9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S2的烧渗条件为最高温度设置为760度,进出时间控制在20-30分钟之间;所述极化条件为极化电压为0.8KV,极化温度为200度,时间10分钟。

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