[发明专利]焊接缺陷检测系统及方法

权利要求书

1.一种焊接缺陷检测系统，其特征在于，所述焊接缺陷检测系统包括：高频电源发生器、感应线圈、红外图像传感器及处理器，所述感应线圈套设于待检测卷边焊接接头外侧；

所述高频电源发生器，用于产生高频电流，并将所述高频电流传输至所述感应线圈；

所述感应线圈，用于根据所述高频电流对所述待检测卷边焊接接头和所述待检测卷边焊接接头的焊点进行加热，在所述焊点上生成动态温度场；

所述红外图像传感器，用于对所述动态温度场进行检测，获得温度场图像，并将所述温度场图像传输至所述处理器；

所述处理器，用于根据所述温度场图像检测所述焊点是否存在焊接缺陷。

2.如权利要求1所述的焊接缺陷检测系统，其特征在于，所述感应线圈，还用于根据所述高频电流在所述待检测卷边焊接接头和所述待检测卷边焊接接头的焊点中产生涡流；

所述感应线圈，还用于根据所述涡流对所述待检测卷边焊接接头和所述焊点进行加热，在所述焊点上生成动态温度场。

3.如权利要求1所述的焊接缺陷检测系统，其特征在于，所述处理器，还用于从所述温度场图像中选取多个样本点，并获取各样本点的样本温度；

所述处理器，还用于根据所述样本温度计算各样本点的样本温度差；

所述处理器，还用于判断所述样本温度差是否大于预设温度差阈值；

所述处理器，还用于根据判断结果检测所述焊点是否存在焊接缺陷。

4.如权利要求3所述的焊接缺陷检测系统，其特征在于，所述处理器，还用于在所述样本温度差不大于所述预设温度差阈值时，判定所述焊点不存在焊接缺陷；

所述处理器，还用于在所述样本温度差大于所述预设温度差阈值时，判定所述焊点存在焊接缺陷。

5.如权利要求3所述的焊接缺陷检测系统，其特征在于，所述处理器，还用于在所述焊点存在焊接缺陷时，根据所述样本温度差和预设温度差阈值计算目标差值；

所述处理器，还用于根据所述目标差值确定所述焊点的焊接缺陷程度。

6.一种焊接缺陷检测方法，其特征在于，所述焊接缺陷检测方法基于焊接缺陷检测系统，所述焊接缺陷检测系统包括：高频电源发生器、感应线圈、红外图像传感器及处理器，所述感应线圈套设于待检测卷边焊接接头外侧，所述焊接缺陷检测方法包括：

所述高频电源发生器产生高频电流，并将所述高频电流传输至所述感应线圈；

所述感应线圈根据所述高频电流对所述待检测卷边焊接接头和所述待检测卷边焊接接头的焊点进行加热，在所述焊点上生成动态温度场；

所述红外图像传感器对所述动态温度场进行检测，获得温度场图像，并将所述温度场图像传输至所述处理器；

所述处理器根据所述温度场图像检测所述焊点是否存在焊接缺陷。

7.如权利要求6所述的焊接缺陷检测方法，其特征在于，所述感应线圈根据所述高频电流对所述待检测卷边焊接接头和所述待检测卷边焊接接头的焊点进行加热，在所述焊点上生成动态温度场，具体包括：

所述感应线圈根据所述高频电流在所述待检测卷边焊接接头和所述待检测卷边焊接接头的焊点中产生涡流；

所述感应线圈根据所述涡流对所述待检测卷边焊接接头和所述焊点进行加热，在所述焊点上生成动态温度场。

8.如权利要求6所述的焊接缺陷检测方法，其特征在于，所述处理器根据所述温度场图像检测所述焊点是否存在焊接缺陷，具体包括：

所述处理器从所述温度场图像中选取多个样本点，并获取各样本点的样本温度；

所述处理器根据所述样本温度计算各样本点的样本温度差；

所述处理器判断所述样本温度差是否大于预设温度差阈值；

所述处理器根据判断结果检测所述焊点是否存在焊接缺陷。