[发明专利]LED显示面板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种LED显示面板及其制造方法，其中，所述LED显示面板包括：印刷线路基板；LED芯片，数量为多个，多个所述LED芯片间隔设置在所述印刷线路基板上；封装胶体部，包覆在每个所述LED芯片的周围；第一光反射层，沿所述封装胶体部的外壁面周向环绕，所述第一光反射层的底端与所述印刷线路基板之间的距离大于预设值，所述第一光反射层的顶端与所述封装胶体部的顶面齐平，所述第一光反射层与所述印刷线路基板之间形成侧面出光区。本发明克服了小间距LED显示面板的亮度不均匀和偏色问题，提高了光的利用效率。

技术领域

本发明涉及显示面板领域，具体涉及LED显示面板及其制造方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，防止LED芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，而且还要能够透光。目前Mini-LED(迷你LED)，Micro-LED(微型LED)等技术受到显示行业的普遍关注，微型LED是新一代显示技术，具有矩阵的小型化LED，简而言之，LED背光更薄，更小型化，并且LED单元小于100微米。迷你LED，也被称为“亚毫米发光二极管”，是由晶元光电首次提出的尺寸约为100微米的LED。但是随着LED显示面板的像素(即LED尺寸)越来越小，也带来一个弊端：视角变差。如图1所示，大视角观看小间距LED显示面板时，LED之间相互遮挡，造成颜色和亮度损失，就会出现亮度不均、偏色等不良现象。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种LED显示面板及其制造方法，旨在改善目前小间距LED显示面板大视角观看时易出现偏色现象的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种LED显示面板，包括：

印刷线路基板；

LED芯片，数量为多个，多个所述LED芯片间隔设置在所述印刷线路基板上；

封装胶体部，包覆在每个所述LED芯片的周围；

第一光反射层，沿所述封装胶体部的外壁面周向环绕，所述第一光反射层的底端与所述印刷线路基板之间的距离大于预设值，所述第一光反射层的顶端与所述封装胶体部的顶面齐平。

优选地，多个所述LED芯片和封装胶体部均匀地间隔设置在所述印刷线路基板上。

优选地，所述第一光反射层的高度满足以下公式：d1＝2d/tanα°；其中，d1为所述第一光反射层的高度，d为相邻两个所述封装胶体部之间的距离，α为所述LED显示面板的可视角度。

优选地，所述侧面出光区的高度满足以下公式：d2＝(d+p-L)*tan(90-α)°-d/tanα°；其中，d2为所述侧面出光区的高度，d为相邻两个所述封装胶体部之间的距离，p为所述LED显示面板的像素节距，L为所述LED芯片的宽度，α为所述LED显示面板的可视角度。

优选地，所述封装胶体部包括第一胶体层和第二胶体层，所述第一胶体层向内凹陷形成锥形槽，所述第二胶体层与所述锥形槽形状匹配且装配在所述锥形槽中，所述LED芯片的上端位于所述锥形槽中，所述锥形槽的槽口位于所述第一胶体层的顶部，所述锥形槽的槽宽自槽底向槽口方向逐渐增大；所述LED显示面板还包括夹设在所述第一胶体层与第二胶体层之间的第二光反射层。

优选地，所述第二光反射层与所述LED芯片之间的夹角为30～60度。

优选地，所述印刷线路基板在未设置所述LED芯片的表面镀覆有第三光反射层。

此外，本发明还提出一种所述LED显示面板的制造方法，包括以下步骤：

在所述印刷线路基板上安装所述LED芯片；

对所述LED芯片进行封装得到封装胶体部；