[发明专利]一种大功率LED装置在审
申请号: | 201911249106.4 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN110767641A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 张炳忠;刘新 | 申请(专利权)人: | 深圳市润沃自动化工程有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人: | 王文伶 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 绝缘片 绝缘 大功率LED 电流驱动 电源连接 基板电性 驱动功率 散热效率 相邻基板 直接焊接 导通 金层 铜板 | ||
1.一种大功率LED装置,其特征在于,包括若干个基板,与基板电性连接的LED芯片,及用于对若干个基板相互绝缘的绝缘片;所述绝缘片设置于基板外侧,以使相邻基板之间相互绝缘;所述基板与电源连接,以使LED芯片导通。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED装置,其特征在于,所述基板包括与电源正极连接的正极基板,与电源负极连接的负极基板;所述LED芯片的一接线端与正极基板或负极基板连接,另一接线端与负极基板或正极基板连接。
3.根据权利要求2所述的一种大功率LED装置,其特征在于,所述正极基板与负极基板相互叠加设置,并且正极基板与负极基板之间通过绝缘片绝缘。
4.根据权利要求3所述的一种大功率LED装置,其特征在于,所述基板为铜板;所述铜板外侧设有镀金层。
5.根据权利要求3所述的一种大功率LED装置,其特征在于,所述LED芯片设于基板的端面;所述LED芯片通过锡膏焊接于正极基板或负极基板的端面,以形成一接线端,且LED芯片的另一接线端通过导线与相邻的负极基板或正极基板连接。
6.根据权利要求3所述的一种大功率LED装置,其特征在于,所述正极基板设有凸起部;所述负极基板设有凹陷部;所述正极基板与负极基板相互叠合时,所述凹陷部与所述凸起部相互匹配。
7.根据权利要求1所述的一种大功率LED装置,其特征在于,若干个所述基板外侧相互叠加,并向横向延展,以使若干个基板的两侧形成安装平面;所述安装平面设有散热板。
8.根据权利要求1所述的一种大功率LED装置,其特征在于,所述LED芯片的外侧设有光学组件。
9.根据权利要求1所述的一种大功率LED装置,其特征在于,所述基板远于LED芯片的一端设有固定座,以使若干个基板相互固定。
10.根据权利要求9所述的一种大功率LED装置,其特征在于,所述基板远于LED芯片一端设有二个接线头;其中,一接线头与正极基板连接,另一接线头与负极基板连接。
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