[发明专利]具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器

权利要求书

1.具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器，散热器装置由上盖和底托合为一体构成，其特征是：上盖(1)设有一个进水口和两个出水口，进水口(1-1)位于上盖的中部，两个出水口(1-2、1-3)位于上盖的上部或下部，换热腔体(1-4)位于上盖的中央，换热腔体内靠近进水口一侧设有分水池(1-5)，两个出水口与换热腔体的集水池(1-6)相通，分水池与集水池分隔开，分水池框架的外侧空间与集水池连通，分水池框架内设有密封垫(1-7)，密封垫的正中间开有喷水口(1-8)，密封垫镶卧在分水池框架内，密封垫的厚度正好与分水池框架持平，上盖换热腔体外设有密封槽(1-10)，用于放置密封圈。

2.按照权利要求1所述具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器，其特征是：所述上盖内的进水口和出水口位置设有角度可任意调整并固定接口装置，用于安装外接活动接头。

3.按照权利要求1所述带有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器，其特征是：所述两个出水口仅利用其中的一个，出水口的位置可以设计为与进水口同一侧；也可以设计在进水口的对面一侧。

4.按照权利要求1所述具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器，其特征是：所述底托(2)上设有长方形微槽道，在微槽道上加工出多个密集的微小翅片，微槽道左右两侧边缘设有45°的斜坡，在微槽道的中央加工有U形进水槽(2-1)，进水槽的深度,微槽道高度的1/2，整体微槽道的面积与所述上盖密封垫的面积相等，微槽道的四周设有集水槽(2-2)，上盖与底托密封合为一体后，集水槽与所述上盖分水池框架的外侧空间连通。

5.按照权利要求1所述具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器，其特征是：所述底托长方形微槽道小翅片的净高度为2-3mm；小翅片高出底托平面1-1.5mm；所述集水池距底托平面的深度为1-1.5mm；整体微槽道长度为30-35mm；整体宽度为20-25mm；所述微槽道小翅片的厚度和间距均为0.01mm，底托采用紫铜材料制作。

6.按照权利要求1所述具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器，其特征是：在所述底托的反面从边缘到底托正中心，设有一条深度为1mm的沟槽。

7.按照权利要求1所述具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器，其特征是：所述上盖的密封垫设有定位槽(1-9)，在所述上盖分水池框架内对应位置设有定位凸台(1-11)，用于密封垫的准确安装。

8.按照权利要求1或4所述具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器，其特征是：所述底托与所述上盖换热腔体密封槽相对应的位置亦设有用于放置密封圈的密封槽(2-3)。