[发明专利]基于波导电桥的可调谐毫米波行波管用模拟预失真器有效

专利信息
申请号: 201911249316.3 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN111313845B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 夏雷;秦志飞;吕升阳;延波;徐锐敏 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H03F1/32 分类号: H03F1/32;H03F3/21
代理公司: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 代理人: 王伟
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 基于 波导 电桥 调谐 毫米波 行波 管用 模拟 失真
【权利要求书】:

1.基于波导电桥的可调谐毫米波行波管用模拟预失真器,其特征在于,包括波导正交电桥结构、非线性发生结构和过渡结构;

所述波导正交电桥结构包括波导正交电桥(5),波导正交电桥(5)通过波导正交电桥宽面耦合缝隙(6)进行电磁耦合;波导正交电桥(5)含有4个端口,分别为波导正交电桥输入端口(1)、波导正交电桥隔离端口(2)、波导正交电桥直通端口(3)和波导正交电桥耦合端口(4);正交电桥直通端口(3)和波导正交电桥耦合端口(4)分别与过渡结构的第一波导微带探针过渡结构(7)和第二波导微带探针过渡结构(8)相连接;

非线性发生结构包括第一肖特基二极管焊盘(11)、第二肖特基二极管焊盘(12)、第一肖特基二极管(13)、第二肖特基二极管(14)、第一可调谐微带线(15)、第二可调谐微带线(16)、第一射频扼流低通滤波器(17)、第二射频扼流低通滤波器(18)、第一通孔接地结构(19)和第二通孔接地结构(20);

第一肖特基二极管(13)正极焊接在第一肖特基二极管焊盘(11)上,负极焊接在第一可调谐微带线(15)上;第一肖特基二极管焊盘(11)与过渡结构的第一波导微带探针过渡结构中的第一微带线(9)相连接,第一可调谐微带线(15)与第一射频扼流低通滤波器(17)相连接;第一射频扼流低通滤波器(17)与第一通孔接地结构(19)相连接,第一射频扼流低通滤波器(17)和第一通孔接地结构(19)共同组成第一射频扼流接地电路;

第二肖特基二极管(14)正极焊接在第二肖特基二极管焊盘(12)上,负极焊接在第二可调谐微带线(16)上;第二肖特基二极管焊盘(12)与过渡结构的第二波导微带探针过渡结构中的第二微带线(10)相连接,第二可调谐微带线(16)与第二射频扼流低通滤波器(18)相连接;第二射频扼流低通滤波器(18)与第二通孔接地结构(20)相连接,第二射频扼流低通滤波器(18)和第二通孔接地结构(20)共同组成第二射频扼流接地电路;

所述过渡结构包括第一波导微带探针过渡结构(7)、第二波导微带探针过渡结构(8)、第一CMRC低通滤波器(21)、第二CMRC低通滤波器(22)、第一直流焊盘(23)、第二直流焊盘(24);第一直流焊盘(23)与第一CMRC低通滤波器(21)相连接,共同组成第一直流偏置电路;第二直流焊盘(24)与第二CMRC低通滤波器(22)相连接,共同组成第二直流偏置电路;第一CMRC低通滤波器(21)与第一波导微带探针过渡结构(7)相连接;第二CMRC低通滤波器(22)与第二波导微带探针过渡结构(8)相连接;

所述第一直流焊盘(23)、第一CMRC低通滤波器(21)、第一波导微带探针过渡结构(7)、第一微带线(9)、第一肖特基二极管焊盘(11)、第一肖特基二极管(13)、第一可调谐微带线(15)、第一射频扼流低通滤波器(17)和第一通孔接地结构(19)依次设置在第一Rogers RT/duroid 5880基片(25)上;所述第二直流焊盘(24)、第二CMRC低通滤波器(22)、第二波导微带探针过渡结构(8)、第二微带线(10)、第二肖特基二极管焊盘(12)、第二肖特基二极管(14)、第二可调谐微带线(16)、第二射频扼流低通滤波器(18)和第二通孔接地结构(20)依次设置在第二Rogers RT/duroid 5880基片(26)上。

2.根据权利要求1所述的基于波导电桥的可调谐毫米波行波管用模拟预失真器,其特征在于,输入信号通过波导正交电桥输入端口(1)输入到波导正交电桥(5),在波导正交电桥直通端口(3)和波导正交电桥耦合端(4)口分成正交的两路信号,通过第一波导微带探针过渡结构(7)和第二波导微带探针过渡结构(8)分别加载到第一肖特基二极管(13)和第二肖特基二极管(14)上,利用肖特基二极管输入阻抗的非线性变化,改变相应支路的反射系数,从而产生两路反射信号,两路反射信号通过第一波导微带探针过渡结构(7)和第二波导微带探针过渡结构(8)在波导正交电桥隔离端口(2)合成输出。

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