[发明专利]水封导电夹在审

专利信息
申请号: 201911250251.4 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN113026076A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 林文彬 申请(专利权)人: 联策科技股份有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D17/06;C25D7/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 水封 导电
【权利要求书】:

1.一种水封导电夹,其特征在于所述水封导电夹包括:

第一夹臂,其侧面具有第一凸块以及设置于所述第一凸块上方贯穿所述第一夹臂的开孔,且所述第一夹臂夹持一工件时,所述第一凸块与所述工件的接触面积小于所述第一凸块的夹面;

第二夹臂,其与所述第一夹臂相向的侧面具有第二凸块,所述第二凸块的夹面位置对应所述第一凸块的所述夹面位置,且所述第二夹臂夹持所述工件时,所述第二凸块与所述工件的接触面积小于所述第二凸块的所述夹面;

液体供应组件,连通至所述第一夹臂中的所述开孔,以往所述第一夹臂与所述第二夹臂之间的空间输液;

第一软质密封件,具有位置与所述第一凸块与所述开孔相符的第一开口以及分别位于所述第一开口两侧的多数个第一闲置开口,其中所述第一开口包覆所述第一凸块的周缘并连通所述开孔,且每个所述第一闲置开口是设置在所述第一凸块的侧面;

第二软质密封件,具有位置与所述第二凸块相符的第二开口以及分别位于所述第二开口两侧的多数个第二闲置开口,其中所述第二开口包覆所述第二凸块的周缘,且每个所述第二闲置开口是设置在所述第二凸块的侧面;以及

多数个硬质保护套,分别包覆所述第一夹臂的表面与第二夹臂的表面。

2.根据权利要求1所述的水封导电夹,其中所述液体供应组件包括:

液体存储槽,设置于所述第一夹臂的另一侧面,且所述液体存储槽与所述开孔连通,并具有开口部;以及

液体管路,与所述开口部相接。

3.根据权利要求1所述的水封导电夹,其中所述液体供应组件包括:与所述开孔相接的液体管路。

4.根据权利要求1所述的水封导电夹,其中所述液体包括水。

5.根据权利要求1所述的水封导电夹,其中所述第一凸块的所述夹面的宽度大于所述第一夹臂的宽度的一半以上。

6.根据权利要求1所述的水封导电夹,其中所述第二凸块的所述夹面的宽度大于所述第二夹臂的宽度的一半以上。

7.根据权利要求1所述的水封导电夹,其中所述第一夹臂设有所述第一凸块的部位的宽度大于其余部位的宽度。

8.根据权利要求1所述的水封导电夹,其中所述第二夹臂设有所述第二凸块的部位的宽度大于其余部位的宽度。

9.根据权利要求1所述的水封导电夹,其中所述第一凸块与所述工件的接触面积等于或小于所述第一凸块的所述夹面的一半、1/3或2/3。

10.根据权利要求1所述的水封导电夹,其中所述第二凸块与所述工件的接触面积等于或小于所述第二凸块的所述夹面的一半、1/3或2/3。

11.根据权利要求1所述的水封导电夹,其中所述第一闲置开口的数目在2以上。

12.根据权利要求1所述的水封导电夹,其中所述第二闲置开口的数目在2以上。

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