[发明专利]IGBT模块生产辅助工装及IGBT模块生产工艺

权利要求书

1.一种IGBT模块生产辅助工装，其特征在于，包括承载底座和保压上盖；所述承载底座的上表面的至少部分区域具有第一保压层，所述保压上盖的下表面的至少部分区域具有第二保压层，且所述第一保压层和第二保压层均由耐高温弹性材料构成；所述保压上盖包括用于将所述保压上盖，以下表面朝向所述承载底座的上表面的方式锁紧固定在所述承载底座的锁扣件，且在所述保压上盖锁紧固定到所述承载底座时，所述保压上盖的下表面的第二保压层与所述承载底座的上表面的第一保压层相对，所述第一保压层的上表面和第二保压层的下表面的间距小于晶体管的厚度与散热基片的厚度之和。

2.根据权利要求1所述的IGBT模块生产辅助工装，其特征在于，所述承载底座的上表面包括一个或多个用于容纳晶体管的限位槽，所述第一保压层位于所述限位槽的底部，且所述第一保压层的厚度小于所述限位槽的深度；

所述保压上盖的下表面具有限位压块，所述限位压块突出于所述保压上盖的下表面，且所述第二保压层位于所述限位压块的顶部。

3.根据权利要求2所述的IGBT模块生产辅助工装，其特征在于，所述限位槽的深度大于第一保压层的厚度与晶体管的厚度之和，并且所述限位槽的横截面的面积大于所述散热基片的横截面的面积，且所述限位槽的侧壁具有用于对散热基片进行定位的限位突起。

4.根据权利要求2所述的IGBT模块生产辅助工装，其特征在于，所述限位槽包括用于容纳晶体管的主体部的主槽体、分别用于容纳晶体管的引脚的多个引脚槽和垂直固定在所述主槽体的底部的第一定位柱，且每一所述第一定位柱以及三个引脚槽构成一个晶体管放置位；

所述第一保压层位于所述主槽体的底部，所述第一定位柱的顶部突出于所述第一保压层的上表面，且所述第一定位柱的直径小于或等于晶体管上的定位孔的孔径。

5.根据权利要求4所述的IGBT模块生产辅助工装，其特征在于，每一所述晶体管放置位还包括位于所述主槽体并与所述引脚槽相邻的两个第二定位柱；

在每一所述晶体管放置位内，两个所述第二定位柱分别垂直固定在所述主槽体的底部，并分别突出于所述第一保压层的上表面；每一所述第二定位柱与两个所述引脚槽之间的部分对应，且每一所述第二定位柱沿所述引脚槽排列方向的尺寸小于或等于晶体管的两个引脚的根部之间的间距。

6.根据权利要求4所述的IGBT模块生产辅助工装，其特征在于，所述第一定位柱的直径由顶端至底端逐渐减小，且所述第一定位柱的底端的直径小于或等于晶体管上的定位孔的孔径。

7.根据权利要求1所述的IGBT模块生产辅助工装，其特征在于，所述承载底座上具有热风回流孔和标记点，且所述热风回流孔贯穿所述承载底座的上表面和下表面，所述标记点由位于所述承载底座的对角的两个通孔构成。

8.根据权利要求1所述的IGBT模块生产辅助工装，其特征在于，所述锁扣件包括至少两个限位挂钩，且所述限位挂钩分别固定在所述保压上盖的下表面；所述承载底座上具有与所述限位挂钩对应的扣孔。

9.根据权利要求1所述的IGBT模块生产辅助工装，其特征在于，所述承载底座上具有多个上盖定位孔，所述保压上盖的下表面具有分别与所述多个上盖定位孔对应的多个上盖定位柱；每一所述上盖定位柱包括垂直固定在所述保压上盖的下表面的限高段和连接在所述限高段的顶端的插接段；所述限高段的直径大于对应的上盖定位孔的孔径，所述插接段的直径小于或等于对应的上盖定位孔的孔径，且在所述保压上盖锁紧固定到所述承载底座时，每一所述上盖定位柱的插接段插接到对应的上盖定位孔。

10.一种IGBT模块生产工艺，其特征在于，包括：

以自动贴片方式将晶体管置于承载底座的上表面的第一保压层上，所述第一保压层由耐高温弹性材料构成；

将导热粘接胶自动印刷到所述承载底座上的晶体管的表面；

将散热基片放置到印刷有导热粘接胶的晶体管上；

将保压上盖锁紧固定到所述承载底座上，所述承载底座的下表面具有由耐高温弹性材料构成的第二保压层，且所述第二保压层贴于所述散热基片的表面；

将锁有所述保压上盖的承载底座送入回流炉固化。