[发明专利]用于去除晶圆表面颗粒物的装置及去除方法

权利要求书

1.一种用于去除晶圆表面颗粒物的装置，其特征在于，包括密闭箱体，所述密闭箱体上开设有启闭门，所述密闭箱体内底部设置有用于从底部将晶圆竖直支承起来的晶圆支承结构，所述密闭箱体内设置有两个颗粒物去除模块，两个颗粒物去除模块分布在晶圆的两侧。

2.根据权利要求1所述的用于去除晶圆表面颗粒物的装置，其特征在于，所述密闭箱体上开设有排气孔，所述排气孔与排气装置连接。

3.根据权利要求2所述的用于去除晶圆表面颗粒物的装置，其特征在于，所述启闭门上设置有控制所述启闭门开启和关闭的启闭气缸。

4.根据权利要求3所述的用于去除晶圆表面颗粒物的装置，其特征在于，所述启闭门开设在所述密闭箱体的侧壁上，所述密闭箱体还包括上盖，所述排气孔开设在所述密闭箱体的底壁上。

5.根据权利要求1-4任一所述的用于去除晶圆表面颗粒物的装置，其特征在于，所述晶圆支承结构包括支承结构主体，所述支承结构主体的上表面为向下凹陷的圆弧形结构，所述支承结构主体的上表面开设有圆弧形凹槽。

6.根据权利要求5所述的用于去除晶圆表面颗粒物的装置，其特征在于，所述圆弧形凹槽为分段式结构。

7.根据权利要求6所述的用于去除晶圆表面颗粒物的装置，其特征在于，所述支承结构主体为并排拼在一起的两块支承板。

8.根据权利要求7所述的用于去除晶圆表面颗粒物的装置，其特征在于，所述颗粒物去除模块为静电吸附模块。

9.一种权利要求2-8任一所述的用于去除晶圆表面颗粒物的装置的去除方法，其特征在于，包括：

打开启闭门，外置传输装置通过启闭门将晶圆放置于密闭箱体内的晶圆支承结构上，晶圆支承结构将晶圆竖直支承起来，关闭启闭门；

打开排气装置一段时间，排出密闭箱体内的气体，从而排出密闭箱体内的杂质，关闭排气装置；

打开两个颗粒物去除模块，去除晶圆两个表面的颗粒物；

打开启闭门，外置传输装置通过启闭门将密闭箱体内的晶圆取出；

关闭两个颗粒物去除模块；

打开排气装置一段时间，排出密闭箱体内的气体，从而排出被两个颗粒物去除模块去除的颗粒物，关闭排气装置。